（原標(biāo)題：施工合同糾紛勝訴 亞翔集成收回1.2億元判決款）

　　A股集成電路潔凈室龍頭亞翔集成(603929)9月13日晚間公告，在與中欣晶圓建設(shè)工程施工合同糾紛案件中，上市公司已經(jīng)收回全額判決款項(xiàng)合計(jì)1.2億元，將對(duì)本期利潤(rùn)及期后利潤(rùn)將產(chǎn)生積極影響。

　　雙方施工合同糾紛案件審理頗為曲折。

　　資料顯示，2018年12月21日雙方簽訂《半導(dǎo)體大硅片（200mm、300mm）項(xiàng)目潔凈包合同》。因雙方在履行合同過(guò)程中發(fā)生糾紛，2019年6月亞翔集成對(duì)中欣晶圓提起訴訟，請(qǐng)求判令杭州中欣晶圓支付工程款以及支付逾期利息、賠償損失等，合計(jì)訴訟請(qǐng)求的涉案金額1.23億元。

　　根據(jù)2021年11月12日杭州中級(jí)人民法院一審判決結(jié)果，中欣晶圓在判決生效之日起三十日內(nèi)向亞翔集成支付工程款1.09億元，案件受理費(fèi)用由雙方共同承擔(dān)等。對(duì)于一審判決結(jié)果，雙方均提出上訴。浙江省高院于2022年5月24日以原審事實(shí)不清為由裁定案件發(fā)回杭州中級(jí)人民法院重新審理。對(duì)于杭州中級(jí)人民法院重審一審判決結(jié)果，雙方均不服并再次提出上訴。

　　經(jīng)浙江省高院重新審理，2023年8月16日出具的《民事判決書(shū)》顯示，撤銷杭州中級(jí)人民法院部分民事判決，依法改判支持一審未支持部分的工程款975.26億元，而一審已支持的1.1億元部分應(yīng)予維持；另外，依法改判支持中欣晶圓向亞翔公司支付自2019年5月17日至實(shí)際支付之日止的預(yù)期利息，賠償未施工部分的預(yù)期利潤(rùn)損失及律師費(fèi)、擔(dān)保費(fèi)共計(jì)320.32億元，依法改判支持中欣晶圓承擔(dān)全部鑒定費(fèi)用和一、二審訴訟費(fèi)（含保全費(fèi)）。

　　作為本案被告，中欣晶圓從事半導(dǎo)體硅片行業(yè)，系日本磁性控旗下資產(chǎn)，并籌劃科創(chuàng)板上市，今年6月30日已經(jīng)更新財(cái)務(wù)資料恢復(fù)上市審核。

　　針對(duì)該項(xiàng)訴訟，中欣晶圓在此前回復(fù)問(wèn)詢中表示，截至2022年12月31日，公司根據(jù)一審判決結(jié)果全額確認(rèn)應(yīng)付的工程款，對(duì)因上述訴訟延期支付的工程款負(fù)有額外支付利息的義務(wù)，公司將相應(yīng)的利息計(jì)入預(yù)計(jì)負(fù)債項(xiàng)目；按照最壞判決結(jié)果估算，該筆訴訟占公司去年期末可用貨幣資金余額的11.97%，公司擁有足夠資金用于支付當(dāng)時(shí)該項(xiàng)未決訴訟金額。

　　9月13日晚間，亞翔集成公告已經(jīng)全額收回判決款項(xiàng)，合計(jì)1.2億元，對(duì)公司本期利潤(rùn)及期后利潤(rùn)將產(chǎn)生積極影響。

　　亞翔集成主營(yíng)業(yè)務(wù)為IC半導(dǎo)體、光電等高科技電子產(chǎn)業(yè)及生物醫(yī)藥、精細(xì)化工、航空航天、食品制造等相關(guān)領(lǐng)域的建廠工程提供潔凈室工程服務(wù)，其中電子行業(yè)收入占比超過(guò)97%。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.31億元，歸屬凈利潤(rùn)7418萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)2.37倍。

　　對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度，亞翔集成高管在近期業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上指出，隨著國(guó)家大力支持高端制造，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)，晶圓廠資本開(kāi)支增加，半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)周期釋放大量潔凈室工程訂單，推動(dòng)半導(dǎo)體潔凈室景氣度上行。公司依據(jù)現(xiàn)有的業(yè)務(wù)信息及觸及到的市場(chǎng)狀況推斷，對(duì)下半年的行業(yè)景氣度保持樂(lè)觀態(tài)度。

　　據(jù)披露，亞翔集成在手訂單達(dá)70余億元，除新加坡聯(lián)電項(xiàng)目外，國(guó)內(nèi)受芯片行業(yè)回暖之向好趨勢(shì)，目前業(yè)績(jī)及營(yíng)收雙雙達(dá)到預(yù)期。另外，公司有計(jì)劃在既有的工程專業(yè)領(lǐng)域中做多元發(fā)展的商機(jī)開(kāi)闊，除了把業(yè)務(wù)重點(diǎn)鎖定IC上下游廠，還將積極拓展鋰電池、云計(jì)算中心和生化制藥等領(lǐng)域。