?。ㄔ瓨祟}：宏和科技攜多項創(chuàng)新產(chǎn)品亮相中國復材展 助力前沿科技自立自強）

　　9月14日，為期三天的中國國際復合材料工業(yè)技術展覽會（以下簡稱“中國復材展”）在上海虹橋國家會展中心閉幕。作為亞洲地區(qū)規(guī)模最大的復合材料行業(yè)盛會，中國復材展作為疫情結束后首次舉行的國際性復合材料專業(yè)展覽會，為行業(yè)內企業(yè)提供了展示最新產(chǎn)品和技術的平臺。

　　過去三年里，復合材料行業(yè)與上下游都經(jīng)歷了巨大變革，特別是在電子信息科技領域，5G全面商用、AI大模型爆發(fā)、芯片關鍵領域突破，新需求新機遇讓上游復合材料加速迭代，實現(xiàn)更高品質提升、更廣泛的應用、更深層次創(chuàng)新。宏和電子材料科技股份有限公司（證券代碼：603256，證券簡稱：宏和科技）的復合材料創(chuàng)新為中國電子行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支撐，公司攜電子級超細紗和電子級超薄布兩大品類多款明星產(chǎn)品和最新研發(fā)成果參加本屆展會，與國內外同行交流收獲頗豐，也提升了我國尖端復合材料的國際影響力。

　　在高端手機應用領域實現(xiàn)供應鏈自主可控

　　電子級玻璃纖維布（下稱“電子布”）由電子級玻璃纖維紗制成，玻璃纖維正是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，用作復合材料中的增強材料。電子紗單絲的直徑為幾微米，相當于一根頭發(fā)絲的1/20，每束纖維原絲都由數(shù)十根甚至上百根單絲組成。將電子紗織造成電子布，就成為PCB板的關鍵基礎材料，廣泛應用于5G手機、電腦、服務器等各類電子產(chǎn)品的制造中，宏和科技就深耕于此。

　　作為總部在上海的高新技術企業(yè)，宏和科技上?；貜?000年開始投產(chǎn)至今，順應行業(yè)發(fā)展趨勢，專注于薄型電子級玻璃纖維產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，并在湖北黃石擁有專業(yè)制造基地。黃石基地專注于超細電子紗的研發(fā)與生產(chǎn)，2020年投產(chǎn)后打破了超細紗國際壟斷的格局，彌補了國內高階原材料的空白，也有效增強行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的自主可控能力。黃石宏和2023年5月30日“年產(chǎn)5040萬米5G用高端電子級玻璃纖維布開發(fā)與生產(chǎn)項目”順利投產(chǎn)，進一步構建紗布一體的核心競爭力。

　　公司在本屆展會上展出的極薄型電子布1017、1027產(chǎn)品需要使用4-4.5微米單絲直徑的超細紗作為原材料，生產(chǎn)難度高，過去原料依賴國外進口，2020年隨著黃石宏和超細紗項目的落地并得到客戶嚴格的認證，相關產(chǎn)品原料現(xiàn)已全面擺脫對國外的依賴。

　　據(jù)宏和科技介紹，公司高端超薄布、極薄布產(chǎn)品終端應用于對產(chǎn)品性能要求最高的電子設備，主要為高階旗艦智能手機、消費電子產(chǎn)品。公司早在2009年就已經(jīng)在行業(yè)內率先研發(fā)#1027、#1037產(chǎn)品并具備量產(chǎn)能力，在2016年發(fā)布的一款手機中，70%的極薄型電子布采用的是公司的這兩款產(chǎn)品。這兩款產(chǎn)品至今仍為高端智能手機疊構的主流，優(yōu)勢產(chǎn)品地位持續(xù)鞏固。

　　同時，本次展會上也充分展示了宏和科技面向前沿需求的研發(fā)突破。全球能被應用的最薄電子布——極薄型電子布1006令人稱奇。該產(chǎn)品在2020年成功研發(fā)，厚度僅有9微米，相當于A4紙厚度的八分之一。公司表示，與以往產(chǎn)品滯后于海外龍頭不同，該產(chǎn)品是公司與日本友商同期發(fā)布推向市場，具有重要突破價值，目前該產(chǎn)品歷時三年已成功得到下游客戶的認證，公司已具備量產(chǎn)能力，等待市場契機。

　　宏和科技眾多先進產(chǎn)品和創(chuàng)新技術贏得了廣泛贊譽，1006極薄型電子布更是得到了參展客戶交口稱贊，改變了“只有日本廠商才能生產(chǎn)極薄布”的觀念，客戶風趣地說：“原來高端電子布不僅只有日本巨頭，還有一家中國企業(yè)叫宏和。”

　　突破技術封鎖，為AI、芯片筑牢供應鏈保障

　　宏和科技產(chǎn)品覆蓋多個領域，除了作為高端手機等HDI智能消費電子材料之外，還主要應用于服務器、交換機的高速材料，以及IC芯片封裝基板材料應用，正是以宏和科技為代表的電子材料企業(yè)核心產(chǎn)品的國產(chǎn)化率不斷提高，為中國在手機通信、芯片、AI等高科技領域的上游供應鏈提供了保障，降低了我國對這些進口材料的依賴。

　　公司在本屆中國復材展上展出的極薄型電子布1017產(chǎn)品，厚度只有15微米，2022年開始應用于知名品牌高端手機，實際上該產(chǎn)品早在2011年就研發(fā)成功，從2018年開始應用芯片封裝級材料。而另一款極薄型電子布1010產(chǎn)品于2018年研發(fā)，厚度只有10微米，2020年進入量產(chǎn)，也主要應用于IC芯片封裝，至今全球具備穩(wěn)定量產(chǎn)能力的廠商不超過四家，國內只有宏和科技具備能力。

　　宏和科技本次參展還拿出了過去長期被日本某友商全球壟斷的Low CTE產(chǎn)品，體現(xiàn)了公司持續(xù)創(chuàng)新，突破各領域的技術封鎖的決心。

　　Low CTE電子布是一種具有高模量、低熱膨脹系數(shù)特點的高性能材料，當下市場主要以芯片封裝材料，以及精密型醫(yī)療設備、航天航空等特殊應用為主。宏和科技十幾年前著手研發(fā)低介電電子布，并最終實現(xiàn)Low Dk/Df、Low CTE等產(chǎn)品突破，成為世界少數(shù)具備齊全產(chǎn)品線的企業(yè)之一。

　　目前，公司能夠穩(wěn)定提供2116至1017全系列低介電電子布，厚度覆蓋了100微米至13微米。過去相關市場需求較小，公司在潛伏了十年之后，終于迎來國內芯片市場的潛力釋放。并且，隨著芯片設計封裝的理念變化，IC芯片封裝基板的尺寸也較以往增加，公司還在持續(xù)開發(fā)高強低CTE玻纖布產(chǎn)品以及滿足高端IC芯片封裝基板的性能要求。

　　2022年末至今，全球AI大模型發(fā)展風起云涌，AI技術的發(fā)展對算力要求越來越高，一方面帶動了AI相關芯片市場增長，從而帶動芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈對電子布的需求，包括對芯片封裝級材料的需求；另一方面，AI服務器產(chǎn)品集成度也更高，PCB布局更緊湊，隨著AI應用場景的逐漸成熟，相關服務器市場需求將越來越大，公司抓住市場機遇，更進一步推動了低介電電子布向AI服務器、高速交換機等領域的應用，產(chǎn)品高附加值愈加體現(xiàn)。

　　從宏和科技本次參加中國復材展的展品，不僅看到了公司引領中國復合材料產(chǎn)業(yè)從跟跑到并跑，甚至到領跑的跨越，更重要的是，材料的科技創(chuàng)新為中國在芯片、AI、5G通信等前沿科技的突破提供了強有力的支持，幫助中國在科技領域實現(xiàn)自立自強，公司功不可沒。在未來，宏和科技將在科技創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，為中國科技的健康發(fā)展做出更大的貢獻。（CIS）