消息，光力科技(300480)12月02日在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：美國芯片先進封裝法案的補貼，對貴公司有沒有正面影響？

　　光力科技董秘：感謝您的關(guān)注！美國的先進封裝制造計劃是基于美國《2022芯片與科學法案》設立的研發(fā)補貼項目之一。在未來，芯片的發(fā)展需要綜合考慮性能、功耗、面積、成本四個維度，與先進工藝相互配合，先進封裝技術(shù)已經(jīng)是未來芯片發(fā)展的核心技術(shù)。美國對先進封裝進行支持也是這個技術(shù)趨勢下的必然選擇，對于國內(nèi)相關(guān)領域的發(fā)展也具有一定的參考價值。劃片機和研磨機是先進封裝工藝中必須使用的設備，公司作為半導體封裝設備的研發(fā)制造廠商，將充分參與到中國乃至全球的半導體封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中。謝謝！

　　投資者：近期劃片機訂單大增，是不是供不應求？明年公司產(chǎn)能是否足夠？

　　光力科技董秘：感謝您的關(guān)注！公司國內(nèi)半導體劃片機業(yè)務同比快速上漲，保持良好的發(fā)展態(tài)勢，同時海外子公司保持穩(wěn)定發(fā)展，目前公司劃片機產(chǎn)能可以滿足供應需求。對于明年劃片機業(yè)務的發(fā)展我們保持積極樂觀的態(tài)度?，F(xiàn)在公司航空港廠區(qū)一期的生產(chǎn)已進入正?；?，產(chǎn)能充足，根據(jù)市場情況，未來在航空港廠區(qū)一期的基礎上，我們有能力發(fā)掘潛力提升半導體切割劃片機產(chǎn)能以滿足市場需求。謝謝！

　　投資者：您好！請問晶圓切割硬刀的難點主要是什么？公司現(xiàn)在硬刀研發(fā)制造進展如何？有沒有完成客戶驗證？未來的排產(chǎn)和銷售預期是怎樣的？現(xiàn)在國內(nèi)硬刀市場是否還是以DISCO為主？謝謝

　　光力科技董秘：感謝您的關(guān)注！公司的硬刀方面已經(jīng)實現(xiàn)了小批量的試生產(chǎn)，正在進行上機晶圓劃切驗證，目前DISCO在國內(nèi)的硬刀市占率最高，國產(chǎn)化的高品質(zhì)硬刀具有廣闊的市場空間。謝謝！