?。ㄔ瓨?biāo)題：刻蝕設(shè)備銷售強(qiáng)勁 中微公司預(yù)計(jì)去年?duì)I收同比增長(zhǎng)約32%）

　　1月14日晚間，中微公司(688012)發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)去年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，同比增長(zhǎng)約32.1%，其中，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.0億元，同比增長(zhǎng)約49.4%；MOCVD設(shè)備銷售約4.6億元，同比下降約34.0%。

　　同時(shí)，公司預(yù)計(jì)去年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為17.00億元至18.50億元，同比增加約45.32%至58.15%；同期歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤(rùn)為11.00億元至12.40億元，同比增加約19.64%至34.86%；2023年公司非經(jīng)常性損益較上年同期的2.50億元增加約3.62億元；非經(jīng)常性損益變動(dòng)主要系公司于2023年出售了部分拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元。

　　訂單方面，中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%；MOCVD設(shè)備新增訂單約 2.6億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，同比下降約72.2%。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)變化的主要原因，中微公司歸納為如下幾點(diǎn)：

　　一是近年隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛等新興產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步加速發(fā)展，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備作為數(shù)碼產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基石，其市場(chǎng)高速發(fā)展。公司主營產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，市場(chǎng)空間廣闊，技術(shù)壁壘較高。公司開發(fā)的多類刻蝕設(shè)備在性能、硬件穩(wěn)定性等方面滿足了客戶先進(jìn)制程中各類嚴(yán)苛需求，在產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)過程中取得顯著成果。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。

　　其次，公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效。據(jù)介紹，近兩年公司新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證；公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

　　再則，公司在南昌約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用、上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用，支持了銷售快速增長(zhǎng)的達(dá)成。中微公司表示，公司持續(xù)開發(fā)關(guān)鍵零部件供應(yīng)商，推動(dòng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定、安全，設(shè)備交付率保持在較高水準(zhǔn)，設(shè)備的及時(shí)交付也為公司銷售增長(zhǎng)提供有力支撐。公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，同時(shí)公司生產(chǎn)運(yùn)營管理水平不斷提升，產(chǎn)品成本、運(yùn)營費(fèi)用控制能力有效增強(qiáng)。

　　“2023年公司的MOCVD設(shè)備受LED終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，銷售額有所下滑；而公司備品備件及服務(wù)方面則維持健康水平?！敝形⒐驹陬A(yù)告中闡述。

　　面對(duì)短期行業(yè)波動(dòng)，在去年8月中期業(yè)績(jī)會(huì)上，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯曾對(duì)行業(yè)及公司長(zhǎng)期前景做出展望。他談道：“長(zhǎng)期而言，集成電路市場(chǎng)一直增長(zhǎng)很快，短期而言其周期性也是必然的。對(duì)于中國市場(chǎng)情況而言，不可避免受到國際環(huán)境影響而出現(xiàn)一定下滑，但不需要太擔(dān)心，因?yàn)橹袊氖袌?chǎng)非常大，而且國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已有長(zhǎng)足的進(jìn)步。中微的特點(diǎn)是不滿足于現(xiàn)有的產(chǎn)品，每年都會(huì)開發(fā)新產(chǎn)品，即使在行業(yè)下行期。大家還是可以期待我們之后還會(huì)宣布開發(fā)新的產(chǎn)品和進(jìn)入新的領(lǐng)域?！?/p>