盛美上海擬定增募資45億元 投向高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)等項目
摘要: (原標(biāo)題:盛美上海擬定增募資45億元投向高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)等項目)1月25日晚間,盛美上海(688082)披露定增預(yù)案,公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元,
?。ㄔ瓨?biāo)題:盛美上海擬定增募資45億元 投向高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)等項目)
1月25日晚間,盛美上海(688082)披露定增預(yù)案,公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元,投向研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目(9.4億元)、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目(22.55億元)及補充流動資金(13.04億元)。
盛美上海主要從事對集成電路制造行業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售。

談及本次定增目的,盛美上海認(rèn)為,本次募集資金投資項目將有助于公司進一步增強在半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)的研發(fā)實力,鞏固公司的技術(shù)壁壘,助力平臺化戰(zhàn)略實施。其中,“研發(fā)和工藝測試平臺建設(shè)項目”將借鑒國際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)設(shè)立自有工藝測試試驗線的經(jīng)驗,利用公司已有的工藝測試潔凈室模擬晶圓制造廠生產(chǎn)環(huán)境,配置必需的研發(fā)測試儀器以及光刻機、CMP、離子注入機等外購設(shè)備,并結(jié)合自制的多種工藝設(shè)備,打造集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測試平臺,以完善公司研發(fā)測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)布局,提升研發(fā)測試能力,為公司產(chǎn)品從研發(fā)到定型提供更加完善的測試配套服務(wù),加速推動公司平臺化戰(zhàn)略目標(biāo)的實施。
據(jù)介紹,“高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項目”主要通過購置研發(fā)軟硬件設(shè)備,配備相應(yīng)研發(fā)人員,針對公司已形成設(shè)備整體設(shè)計方案的項目開展進一步迭代開發(fā),保證關(guān)鍵技術(shù)和裝備具有差異化的全球自主知識產(chǎn)權(quán),助力公司擴大中國市場和開拓國際市場,推動公司進一步發(fā)展壯大,憑借公司具有國際競爭力的研發(fā)實力,成為多產(chǎn)品的綜合性集成電路裝備企業(yè)集團,從而躋身全球集成電路設(shè)備企業(yè)第一梯隊。
從行業(yè)情況來看,2022年,中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長至283億美元,占全球市場份額的26.26%,連續(xù)第三年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年前三季度,受益于中國大陸市場對成熟節(jié)點技術(shù)的強勁需求和消費能力,在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降2.05%的情況下,中國大陸市場逆勢增長11.68%,銷售額達到244.7億美元,占全球市場份額的31.28%。
在此背景下,盛美上海亦錄得不俗業(yè)績。1月10日的業(yè)績預(yù)告顯示,盛美上海預(yù)計2023年營業(yè)收入36.5億元至42.5億元,同比增長27.04%至47.93%;并且,公司預(yù)計2024年全年的營業(yè)收入將在50億元至58億元之間。
盛美上海表示,業(yè)績增長源于中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛;公司在新客戶拓展和新市場開發(fā)方面取得了顯著成效;以及公司新產(chǎn)品性能優(yōu)異、品質(zhì)穩(wěn)定,滿足了客戶的多樣化需求,訂單量穩(wěn)步增長等。
半導(dǎo)體設(shè)備






