消息，德?？萍?301511)03月11日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：請問貴司是否有產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃響應中央號召的提高新質(zhì)生產(chǎn)力？請董秘了解回復，謝謝。

　　德福科技董秘：尊敬的投資者您好，公司始終響應和跟隨中央號召，始終以企業(yè)核心競爭力為發(fā)展目標，努力提高新質(zhì)力，感謝您的關注！

　　投資者：請問貴司產(chǎn)品是否有應用于儲能領域？是否有應用于高壓快充領域？謝謝

　　德福科技董秘：尊敬的投資者您好，公司鋰電池銅箔產(chǎn)品下游裝配動力電池、儲能電池，產(chǎn)品中超薄高抗拉強度、高延伸率品類已經(jīng)得到了下游高性能電池的驗證和使用，電池客戶產(chǎn)品中具備高壓快充性能的使用則印證公司產(chǎn)品的良好解決方案。感謝您的關注！

　　投資者：請問貴司的HTE產(chǎn)品是否應用于消費電子領域？謝謝

　　德福科技董秘：尊敬的投資者您好，HTE銅箔我們稱為高溫高延銅箔，厚度從12微米到210微米應用領域不同，覆蓋消費類電子、汽車電路板、醫(yī)療器材、電源板、儲存板和通訊器材等，再區(qū)分高階和低階的相互連接可應用的領域就更廣，感謝您的關注！

　　投資者：貴司官網(wǎng)顯示，RTF產(chǎn)品應用于高速數(shù)字線路和高速數(shù)字電路，是否指通訊和網(wǎng)絡算力建設領域？請董秘了解回復，感謝。

　　德福科技董秘：尊敬的投資者您好，您理解的對，只是我們將RTF這類產(chǎn)品應用定義的更為寬泛些，終端客戶有高速通信、高頻天線、雷達等功能訴求時，都可對應RTF產(chǎn)品。謝謝！

　　投資者：貴司產(chǎn)品是否有應用于通訊領域和光模塊制造領域？請董秘了解回復謝謝

　　德?？萍级兀鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司電解銅箔產(chǎn)品分別應用于鋰電池和電子電路用印制線路板（PCB）,PCB行業(yè)下游應用領域涵蓋計算機服務器、通訊、消費電子、汽車、工業(yè)設備、醫(yī)療器材、軍工、航天等等。 您提及的光模塊、數(shù)字運算存儲等新興領域主要涉及我公司電子電路用銅箔的RTF和HVLP等系列產(chǎn)品。感謝您的關注！