東晶電子：將積極改善經(jīng)營性現(xiàn)金流，多方位拓寬融資渠道
來源： 全景網(wǎng)
作者：佚名
摘要： （原標(biāo)題：東晶電子：將積極改善經(jīng)營性現(xiàn)金流，多方位拓寬融資渠道）為便于廣大投資者更全面深入地了解公司經(jīng)營成果和財務(wù)情況，東晶電子（002199）2023年度網(wǎng)上業(yè)績說明會于2024年5月6日（周一）在
?。ㄔ瓨?biāo)題：東晶電子：將積極改善經(jīng)營性現(xiàn)金流，多方位拓寬融資渠道）
為便于廣大投資者更全面深入地了解公司經(jīng)營成果和財務(wù)情況，東晶電子（002199）2023年度網(wǎng)上業(yè)績說明會于2024年5月6日（周一）在全景網(wǎng)舉行。
關(guān)于公司負(fù)債情況和償債能力，財務(wù)總監(jiān)胡靜雯表示，公司2023年度資產(chǎn)負(fù)債率為41.67%，較上年同期略有上升。公司將采取積極開拓市場增加業(yè)務(wù)收入、加強應(yīng)收賬款催收等方式改善經(jīng)營性現(xiàn)金流。同時，公司也已將多方位拓寬融資渠道，來滿足公司各項資金需求
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