【導(dǎo)讀】晶合集成三期項(xiàng)目建設(shè)主體皖芯集成，獲得95.5億元增資

　　晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體皖芯集成，獲得了包括晶合集成、農(nóng)銀投資、工融金投等內(nèi)外部投資者總計(jì)95.5億元的增資。

　　增資完成后，晶合集成所持皖芯集成的股權(quán)比例將下降至43.75%，仍為皖芯集成第一大股東，同時(shí)公司提名的董事占皖芯集成董事會(huì)席位過(guò)半數(shù)，公司對(duì)皖芯集成仍具有控制權(quán)。

　　9月25日收盤(pán)，晶合集成股價(jià)報(bào)14.37元，市值為288億元。

　　擬95.5億元增資皖芯集成

　　晶合集成9月25日晚公告，為增強(qiáng)皖芯集成在集成電路項(xiàng)目研發(fā)、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品量產(chǎn)等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，晶合集成擬引入農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者，共同對(duì)全資子公司皖芯集成進(jìn)行增資。

　　各方擬以貨幣方式合計(jì)增資95.5億元，增資資金主要用于皖芯集成的日常運(yùn)營(yíng)，包括但不限于購(gòu)置設(shè)備、償還與主營(yíng)業(yè)務(wù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)相關(guān)的債務(wù)等。其中，晶合集成擬出資41.5億元認(rèn)繳注冊(cè)資本41.45億元，農(nóng)銀投資等外部投資者擬合計(jì)出資54億元，認(rèn)繳注冊(cè)資本53.94億元。

　　除農(nóng)銀投資、工融金投外，其他外部投資者因內(nèi)部審批決策流程及進(jìn)度不同，最終投資主體及投資金額將在其內(nèi)部審批決策通過(guò)后分別協(xié)商確定。增資完成后，皖芯集成注冊(cè)資本將由5000.01萬(wàn)元增加至95.89億元。

　　資料顯示，農(nóng)銀投資是中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行的全資子公司，工融金投是中國(guó)工商銀行下屬的全資公司。

　　皖芯集成于2022年12月設(shè)立，目前為晶合集成的全資子公司，是晶合集成三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。

　　晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月，重點(diǎn)布局55納米-28納米顯示驅(qū)動(dòng)芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋消費(fèi)電子、車(chē)用電子及工業(yè)控制等市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　持股比例將下降至43.75%

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名，晶合集成位居全球前九位，在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第三。

　　2024年上半年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44億元，較上年同期增長(zhǎng)48%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.9億元，較上年同期扭虧為盈。

　　其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按制程節(jié)點(diǎn)分，55nm約占9%，90nm約占45%，110nm約占29%，150nm約占16%；主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類(lèi)別分，DDIC約占 69%，CIS約占16%，PMIC約占9%。

　　在此次增資中，晶合集成放棄部分優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)，所持皖芯集成的股權(quán)比例將下降至43.7504%。

　　不過(guò)，增資完成后，晶合集成仍為皖芯集成第一大股東，同時(shí)公司提名的董事占皖芯集成董事會(huì)席位過(guò)半數(shù)，公司對(duì)皖芯集成仍具有控制權(quán)，不會(huì)導(dǎo)致公司合并報(bào)表范圍發(fā)生變更。

　　截至2024年7月底，皖芯集成的資產(chǎn)總額為50.42億元、負(fù)債總額為50.26億元、凈資產(chǎn)為1597.77萬(wàn)元；2024年1~7月，皖芯集成經(jīng)審計(jì)的營(yíng)業(yè)收入為0元，虧損3402.24萬(wàn)元。