芯聯(lián)集成(688469.SH)：發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項申請文件獲得上…
來源： 格隆匯
作者：佚名
摘要： （原標(biāo)題：芯聯(lián)集成(688469.SH)：發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項申請文件獲得上交所受理）12月30日丨芯聯(lián)集成(688469.SH)公布，公司于2024年12月30日收到上海證券交易所(以下簡
（原標(biāo)題：芯聯(lián)集成(688469.SH)：發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)事項申請文件獲得上交所受理）
12月30日丨芯聯(lián)集成(688469.SH)公布，公司于2024年12月30日收到上海證券交易所(以下簡稱“上交所”)出具的《關(guān)于受理芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)申請的通知》(上證科審(并購重組)〔2024〕10號)。上交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對申請文件進(jìn)行了核對，認(rèn)為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進(jìn)行審核。
關(guān)鍵詞：
審核：yj174
編輯:yj127
上交所
