消息，曠達科技(002516)05月08日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：董秘，你好。芯投微從去年三季度開始流片，時至今日已半年有余。請問現(xiàn)在的良品率能達到多少？

　　曠達科技董秘：感謝您對芯投微的關注。芯投微自流片以來前道晶圓加工良率已達到95%以上，目前后道的封裝技術開發(fā)已經完成，可靠性和良率持續(xù)提升中，進度基本達到預期。多款TF-SAW產品已經開發(fā)完成，性能達到一線水平。

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