綠通科技(301322.SZ)擬收購大摩半導(dǎo)體不低于51%股權(quán)
摘要: (原標題:綠通科技(301322.SZ)擬收購大摩半導(dǎo)體不低于51%股權(quán))6月2日丨綠通科技(301322.SZ)公布,2025年6月2日,公司與大摩半導(dǎo)體、大摩半導(dǎo)體股東喬曉丹、孫慶亞、王建安、南京
?。ㄔ瓨祟}:綠通科技(301322.SZ)擬收購大摩半導(dǎo)體不低于51%股權(quán))
6月2日丨綠通科技(301322.SZ)公布,2025年6月2日,公司與大摩半導(dǎo)體、大摩半導(dǎo)體股東喬曉丹、孫慶亞、王建安、南京芯能半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)(有限合伙)、上海利卓信管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙)、上海壹坤電子科技有限公司(以下合稱“交易對方”)簽署《收購意向協(xié)議》,公司擬以現(xiàn)金方式收購大摩半導(dǎo)體不低于 51%股權(quán)從而實現(xiàn)控股大摩半導(dǎo)體之目的。標的公司100%股權(quán)的整體估值最終以評估報告和正式簽署的收購協(xié)議為準。
標的公司專注于集成電路及半導(dǎo)體晶圓量檢測領(lǐng)域,致力于為全球客戶提供再制造、升級改造與技術(shù)服務(wù)、自研設(shè)備的綜合解決方案,主要通過提供高穩(wěn)定性、品類豐富的前道量檢測修復(fù)設(shè)備、配件及技術(shù)服務(wù)來滿足客戶的全方位需求。標的公司的產(chǎn)品目前以前道量檢測修復(fù)設(shè)備為主,覆蓋了明暗場缺陷檢測設(shè)備、套刻儀、缺陷分析掃描電鏡、線寬掃描電鏡等主流品類,主要適用于 6 至 12 英寸晶圓產(chǎn)線,最高可支持 14nm 芯片制程工藝。同時,標的公司也致力于前道量檢測設(shè)備及核心組件的自主研發(fā)和芯片產(chǎn)線運維工作,部分自研產(chǎn)品處于客戶驗證階段。
大摩半導(dǎo)體系國內(nèi)知名半導(dǎo)體前道量檢測修復(fù)設(shè)備企業(yè)之一,為省級專精特新中小企業(yè),主要通過提供多品類、多制程節(jié)點的前道量檢測修復(fù)設(shè)備、配件及技術(shù)服務(wù)來滿足客戶的全方位需求,得到了中芯國際、上海積塔、以色列的Tower Semiconductor、新加坡的 Global Foundries、臺積電等優(yōu)質(zhì)終端客戶的認可,在我國半導(dǎo)體量檢測修復(fù)設(shè)備領(lǐng)域具有較高的市場地位,并在自研設(shè)備方面取得了一定突破。標的公司始終注重技術(shù)積累,積極開展量測設(shè)備與晶圓精密加工設(shè)備的研發(fā),加大向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的滲透力度,助力推進設(shè)備國產(chǎn)化。
公司擬通過本次收購實現(xiàn)從原有場地電動車單一業(yè)務(wù)向半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展,符合公司長遠發(fā)展和戰(zhàn)略規(guī)劃。如本次收購實施成功,公司將納入半導(dǎo)體前道量檢測設(shè)備優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),實現(xiàn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級,有利于公司實現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)布局,形成新的利潤增長點,提升公司盈利能力和持續(xù)經(jīng)營能力,并提高公司的整體競爭力,符合國家產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展需求,符合公司和全體股東的利益。

導(dǎo)體,修復(fù),半導(dǎo)體






