長川科技(300604.SZ):擬定增募資不超31.32億元 用于半導(dǎo)體設(shè)備…
摘要: (原標(biāo)題:長川科技(300604.SZ):擬定增募資不超31.32億元用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目等)6月24日丨長川科技(300604.SZ)公布2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,
?。ㄔ瓨?biāo)題:長川科技(300604.SZ):擬定增募資不超31.32億元 用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目等)

6月24日丨長川科技(300604.SZ)公布2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案,本次向特定對象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定,同時(shí)本次向特定對象發(fā)行股票的數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%,即不超過188,648,115股(含本數(shù)),并以中國證監(jiān)會關(guān)于本次發(fā)行的注冊批復(fù)文件為準(zhǔn)。
公司本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過31.32億元(含31.32億元),并以中國證監(jiān)會關(guān)于本次發(fā)行的注冊批復(fù)文件為準(zhǔn)。本次發(fā)行的募集資金在扣除發(fā)行費(fèi)用后,將用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目,補(bǔ)充流動資金等。
募集資金,發(fā)行股票,本次發(fā)行






