消息，溫州宏豐(300283)07月10日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：請問碳化硅進展如何，謝謝

　　溫州宏豐董秘：尊敬的投資者，您好。公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投的“碳化硅單晶研發(fā)項目”已結(jié)項，通過技術(shù)攻關(guān)形成1項發(fā)明專利及研發(fā)能力儲備。感謝您的關(guān)注！

　　投資者：請問公司PCB銅箔及半導(dǎo)體關(guān)鍵材料預(yù)計投產(chǎn)時間？

　　溫州宏豐董秘：尊敬的投資者，您好！公司PCB銅箔產(chǎn)線正在按計劃建設(shè)中，當(dāng)前進展順利，加快推進；半導(dǎo)體用引線框架材料一期項目開始試生產(chǎn)，尚未量產(chǎn)。感謝您的關(guān)注！

　　投資者：請問公司年產(chǎn)5萬噸銅箔生產(chǎn)基地項目建設(shè)進度如何，目前有哪些已經(jīng)建成投產(chǎn)項目？其中pcb銅箔項目預(yù)計何時建設(shè)完成？

　　溫州宏豐董秘：尊敬的投資者，您好。公司年產(chǎn)5萬噸銅箔生產(chǎn)基地項目主要生產(chǎn)車間已經(jīng)竣工驗收投入使用，目前4-6微米高性能極薄鋰電銅箔部分產(chǎn)線已經(jīng)實現(xiàn)投產(chǎn)。PCB銅箔產(chǎn)線正在按計劃建設(shè)中，當(dāng)前進展順利，加快推進。感謝您的關(guān)注，謝謝！

　　投資者：公司是否有HVLP銅箔產(chǎn)品或相關(guān)技術(shù)，處于什么階段？

　　溫州宏豐董秘：尊敬的投資者，您好！公司目前主要生產(chǎn)經(jīng)營4-6微米高性能極薄鋰電銅箔產(chǎn)品，PCB銅箔產(chǎn)線正在建設(shè)中，另外公司也在研發(fā)復(fù)合銅箔、微孔銅箔等。感謝您的關(guān)注，謝謝！

　　投資者：公司所謂的微孔銅箔是否是可以是網(wǎng)狀三維結(jié)構(gòu)銅箔？

　　溫州宏豐董秘：尊敬的投資者，您好。超微孔銅箔是一種高精度、高性能的導(dǎo)電材料，具有較高的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、可加工性和抗腐蝕性能，其表面上具有以納米或亞微米級別為尺度的微小孔洞結(jié)構(gòu)。謝謝！

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。