深南電路:2025年第一季度封裝基板業(yè)務(wù)需求改善
摘要: 消息,深南電路(002916)07月21日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者:有人說我們有hbm3的存儲配套,是真的嗎?一季度封裝基板的營收增速是多少?
消息,深南電路(002916)07月21日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

投資者:有人說我們有hbm 3的存儲配套,是真的嗎?一季度封裝基板的營收增速是多少?還有它的毛利率
深南電路董秘:尊敬的投資者,您好。公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等,主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。2025 年第一季度,得益于存儲類產(chǎn)品需求提升,公司封裝基板業(yè)務(wù)需求較去年第四季度有一定改善。謝謝您的關(guān)注。
以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號),不構(gòu)成投資建議。
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