封裝基板+PCB+AI芯片 興森科技觸及漲停
摘要: 今日走勢(shì):興森科技(002436)今日觸及漲停板,該股近一年漲停9次。異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)互動(dòng)易2025年10月14日,公司FCBGA封裝基板低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上,
今日走勢(shì):興森科技(002436)今日觸及漲停板,該股近一年漲停9次。
異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)互動(dòng)易2025年10月14日,公司FCBGA封裝基板低層板良率突破95%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上,并有望不斷提升。
2、據(jù)2025年10月13日互動(dòng)易,因下游存儲(chǔ)芯片和消費(fèi)類領(lǐng)域復(fù)蘇,公司CSP封裝基板訂單飽滿,新擴(kuò)產(chǎn)能處于量產(chǎn)爬坡階段,整體景氣度有望維持;FCBGA封裝基板項(xiàng)目處于市場(chǎng)拓展和訂單導(dǎo)入階段。
3、據(jù)2025年8月27日半年報(bào)及投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,公司PCB樣板及HDI、類載板業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng),800G光模塊PCB已批量供貨國內(nèi)外一線廠商,北京興斐正規(guī)劃擴(kuò)充面向AI的高階HDI產(chǎn)能。
4、據(jù)2025年8月27日半年報(bào),公司2025H1營收34.26億元、同比增長(zhǎng)18.91%,歸母凈利潤(rùn)2883.29萬元、同比增長(zhǎng)47.85%,毛利率升至18.45%,業(yè)績(jī)改善明顯。
(免責(zé)聲明:本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,以上市公司公告為準(zhǔn))
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
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