同宇新材:突破高頻高速覆銅板電子樹脂關(guān)鍵核心技術(shù)
摘要: 消息,同宇新材(301630)07月21日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者:董秘您好,公司所處行業(yè)迎來飛速發(fā)展,英偉達等高端算力廠商對高頻高速PCB需求暴增,
消息,【同宇新材(301630)、股吧】(301630)07月21日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者:董秘您好,公司所處行業(yè)迎來飛速發(fā)展,英偉達等高端算力廠商對高頻高速PCB需求暴增,公司目前有哪些產(chǎn)品可以應(yīng)用到高頻高端PCB產(chǎn)品上面?本次上次募集投產(chǎn)后今年下半年的產(chǎn)能釋放會有多少噸?公司目前的高端樹脂產(chǎn)品產(chǎn)能和利用率多少?
同宇新材董秘:尊敬的投資者,您好!感謝您對公司的關(guān)注!在高頻高速覆銅板適用的電子樹脂領(lǐng)域,公司突破了苯并惡嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂、高階碳?xì)錁渲汝P(guān)鍵核心技術(shù),目前相關(guān)產(chǎn)品正處于小批量或中試階段。
投資者:董秘您好!公司有高端碳?xì)錁渲瑔??目前價格多少?性能達到什么級別?預(yù)計市場規(guī)模需求多大?
同宇新材董秘:尊敬的投資者,您好!感謝您對公司的關(guān)注!公司自主開發(fā)的高階碳?xì)錁渲?,具有極好的介電性能,已開展中試并送樣,目前處于客戶測試階段。
投資者:您好,馬來酰亞胺樹脂具有較高的耐熱性和較低的介電損耗, 是 5G 用低損耗覆銅板、 半導(dǎo)體先進封裝等的重要原材料。請問公司是否生產(chǎn)馬來酰亞胺樹脂?謝謝。
同宇新材董秘:尊敬的投資者,您好!感謝您對公司的關(guān)注!公司自主設(shè)計開發(fā)的馬來酰亞胺樹脂,目前已通過客戶測試,開始小批量供應(yīng)。
投資者:董秘你好,麻煩介紹一下公司碳?xì)錁渲a(chǎn)品的研發(fā)應(yīng)用情況
同宇新材董秘:尊敬的投資者,您好!感謝您對公司的關(guān)注!公司自主開發(fā)的高階碳?xì)錁渲哂袠O好的介電性能,已開展中試并送樣,目前處于客戶測試階段。
投資者:貴公司生產(chǎn)的特種樹脂主要是高頻高速用的,為什么單價卻一降再降?是因為國內(nèi)產(chǎn)值已經(jīng)有過剩的風(fēng)險嗎?
同宇新材董秘:尊敬的投資者,您好!感謝您對公司的關(guān)注!公司產(chǎn)品銷售單價下降主要系公司主要原材料價格整體呈下降趨勢,為加強產(chǎn)品競爭力和有效維護客戶關(guān)系,公司參考市場行情下調(diào)了產(chǎn)品的銷售價格。
以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號),不構(gòu)成投資建議。
樹脂,董秘,您好






