頎中科技：擴(kuò)充銅鎳金產(chǎn)能及非顯示類(lèi)業(yè)務(wù)制程能力
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作者：佚名
摘要： 消息，頎中科技(688352)07月23日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。投資者：董秘您好！貴司正在為市值反應(yīng)公司真實(shí)價(jià)值做努力，請(qǐng)問(wèn)貴司在新產(chǎn)品、新專(zhuān)利、新方向上做了哪些調(diào)整，
消息，頎中科技(688352)07月23日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者：董秘您好！貴司正在為市值反應(yīng)公司真實(shí)價(jià)值做努力，請(qǐng)問(wèn)貴司在新產(chǎn)品、新專(zhuān)利、新方向上做了哪些調(diào)整，能讓公司盈利有較大的增長(zhǎng)空間？以提升投資者對(duì)貴司的信心和信任。
頎中科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司已將銅鎳金凸塊擴(kuò)展應(yīng)用在顯示驅(qū)動(dòng)芯片，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更具性?xún)r(jià)比的封裝解決方案的需求，擴(kuò)充公司現(xiàn)有的銅鎳金產(chǎn)能，同時(shí)公司為了完善非顯示類(lèi)芯片封測(cè)制程建設(shè)，提升非顯示類(lèi)業(yè)務(wù)全制程服務(wù)能力，擴(kuò)充非顯示類(lèi)業(yè)務(wù)CP產(chǎn)能，新增BGBM/FSM、CuClip、載板覆晶封裝制程產(chǎn)能建設(shè)。此外公司持續(xù)加大研發(fā)投入，鼓勵(lì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)適應(yīng)市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，促進(jìn)科研、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、市場(chǎng)的結(jié)合，截至2024年12月31日，公司已取得127項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利和1項(xiàng)軟件著作權(quán)，具體請(qǐng)參閱公司的定期報(bào)告。感謝您對(duì)公司關(guān)注！
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