消息，羅博特科(300757)07月23日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：1.6t以 上的高速光模塊無法通過提高激光功率彌補(bǔ) 精度的不足，所以ficonTEC的高精度設(shè)備凸 顯重要性對(duì)嗎

　　羅博特科董秘：您好！伴隨著海量數(shù)據(jù)時(shí)代的來臨，行業(yè)對(duì)高速高密、低功耗和低成本的網(wǎng)絡(luò)解決方案需求大幅提升。1.6T及以上硅光模塊將光芯片和電芯片都集成在硅光芯片上，具有低功耗、高速率、低成本等優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也大大提升了耦合封裝的工藝難度。ficonTEC是光電子自動(dòng)化微組裝和測(cè)試領(lǐng)域全球領(lǐng)先的設(shè)備制造商之一，核心技術(shù)包括納米級(jí)精準(zhǔn)定位及耦合技術(shù)、納米級(jí)精準(zhǔn)定位貼裝技術(shù)、亞微米級(jí)光電測(cè)試技術(shù)等。其生產(chǎn)的超高精度全自動(dòng)耦合設(shè)備廣泛應(yīng)用于高速光模塊、高性能計(jì)算、激光雷達(dá)、大功率激光器、光學(xué)傳感器、生物傳感器的研發(fā)和生產(chǎn)，幫助眾多全球知名光電子廠商實(shí)現(xiàn)高速硅光模塊、CPO等新技術(shù)的開發(fā)、驗(yàn)證和大規(guī)模量產(chǎn)。關(guān)于ficonTEC產(chǎn)品的具體情況詳見公司已經(jīng)披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金報(bào)告書（草案）（注冊(cè)稿）》及后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。