瑞納智能:公司半導體方面取得如下進展
摘要: 消息,瑞納智能(301129)08月28日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。投資者:您好董秘,非常高興從半年財報中看到公司的進展情況,對公司取得的成果表示欣喜。
消息,瑞納智能(301129)08月28日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。
投資者:您好董秘,非常高興從半年財報中看到公司的進展情況,對公司取得的成果表示欣喜。有一些對于半年財報的提問想向您咨詢,1.請問Q2較歷史往年取得業(yè)績方面的重大提升與突破的原因在于哪些方面?2.它是否具備持續(xù)性?3.是否也意味著公司的整體業(yè)績的改善使公司的訂單以及生產(chǎn)水平達到了截止2025年1H的歷史高位狀態(tài)?4.關于半導體方面的進展相較于2025Q1季度的進步在于哪些方面?
瑞納智能董秘:尊敬的投資者,您好!公司第二季度業(yè)績提升主要得益于去年簽訂的合同能源管理項目在今年上半年確認收入,該類項目合同周期較長,具有一定的持續(xù)性,為公司中期業(yè)績提供了有力支撐。目前,正處于供熱行業(yè)招標旺季,公司將積極參與項目投標,爭取以更好的業(yè)績回報廣大投資者。根據(jù)公司2025年半年報,公司半導體方面取得如下進展:1、碳化硅襯底研發(fā):8英寸碳化硅襯底的長晶技術在做了方向調(diào)整并優(yōu)化研發(fā)的工藝路線后,目前可以保證晶體的穩(wěn)定生長和加工。2、碳化硅粉料合成:碳化硅粉料獲得權威第三方檢測證明已完全符合相關標準和工藝需求,目前已量產(chǎn)投入使用。3、電阻式雙溫區(qū)長晶爐:在原有雙溫區(qū)電阻爐的基礎上,優(yōu)化外部結構布局,提升自動化程度;更新熱場結構,減少能源消耗,同步完成軟硬件升級,布局智能化、數(shù)字化、信息化的提升,具備量產(chǎn)化的生產(chǎn)能力。感謝您的關注!
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進展,碳化硅






