據(jù)公開數(shù)據(jù)整理，近期立昂微（605358）發(fā)布2025年中報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，立昂微增收不增利。截至本報(bào)告期末，公司營業(yè)總收入16.66億元，同比上升14.18%，歸母凈利潤-1.27億元，同比下降90.0%。按單季度數(shù)據(jù)看，第二季度營業(yè)總收入8.45億元，同比上升8.41%，第二季度歸母凈利潤-4598.94萬元，同比下降1141.26%。

　　本次財(cái)報(bào)公布的各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)一般。其中，毛利率11.14%，同比減10.02%，凈利率-9.08%，同比減10.94%，銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用總計(jì)2.13億元，三費(fèi)占營收比12.8%，同比增9.0%，每股凈資產(chǎn)10.41元，同比減6.91%，每股經(jīng)營性現(xiàn)金流0.51元，同比減35.26%，每股收益-0.19元，同比減90.0%

　　價(jià)投圈財(cái)報(bào)分析工具顯示：業(yè)務(wù)評(píng)價(jià)：去年的凈利率為-12.85%，算上全部成本后，公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值不高。從歷史年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來看，公司上市以來中位數(shù)ROIC為7.22%，投資回報(bào)一般，其中最慘年份2024年的ROIC為-1.09%，投資回報(bào)極差。公司歷史上的財(cái)報(bào)相對(duì)一般（注：公司上市時(shí)間不滿10年，上市時(shí)間越長財(cái)務(wù)均分參考意義越大。），公司上市來已有年報(bào)4份，虧損年份1次，需要仔細(xì)研究下有無特殊原因。

　　商業(yè)模式：公司業(yè)績主要依靠資本開支驅(qū)動(dòng)，還需重點(diǎn)關(guān)注公司資本開支項(xiàng)目是否劃算以及資本支出是否剛性面臨資金壓力。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動(dòng)力背后的實(shí)際情況。

　　財(cái)報(bào)體檢工具顯示：建議關(guān)注公司現(xiàn)金流狀況（貨幣資金/流動(dòng)負(fù)債僅為82.84%）

　　建議關(guān)注公司債務(wù)狀況（有息資產(chǎn)負(fù)債率已達(dá)40.46%）

　　建議關(guān)注公司應(yīng)收賬款狀況（年報(bào)歸母凈利潤為負(fù)）

　　分析師工具顯示：證券研究員普遍預(yù)期2025年業(yè)績?cè)?950.0萬元，每股收益均值在0.07元。

　　最近有知名機(jī)構(gòu)關(guān)注了公司以下問題：

　　問：公司圍繞2025年半年度業(yè)績預(yù)告已披露的半年度經(jīng)營情況進(jìn)行了說明，主要說明及投資者交流的回復(fù)內(nèi)容如下：

　　答：公司重?fù)酵庋悠哂休^強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，是公司的特色產(chǎn)品，其中6-8英寸外延片產(chǎn)品自年初以來訂單飽滿，產(chǎn)能利用率保持在較高水平；12寸外延片產(chǎn)品同樣訂單飽滿，出貨量同比、環(huán)比均有增長。12英寸硅片總出貨量下半年有望繼續(xù)提高。

　　2.公司2025半年度計(jì)提了減值，主要原因是什么？

　　根據(jù)《企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則》和公司相關(guān)政策，公司的存貨按照成本與可變現(xiàn)凈值孰低計(jì)量。存貨可變現(xiàn)凈值，是按存貨的估計(jì)售價(jià)減去至完工時(shí)估計(jì)將要發(fā)生的成本、估計(jì)的銷售費(fèi)用以及相關(guān)稅費(fèi)后的金額。因公司衢州、嘉興12英寸硅片工廠仍處于虧損狀態(tài)，基于上述政策計(jì)提了相應(yīng)減值。

　　3.公司化合物半導(dǎo)體射頻芯片出貨量出現(xiàn)下降，主要原因是什么？

　　化合物半導(dǎo)體射頻芯片的出貨量同比環(huán)比下降的原因主要是與手機(jī)相關(guān)的HBT產(chǎn)品訂單下滑，首先，一季度處于手機(jī)新品研發(fā)階段，相應(yīng)的元器件處于更新?lián)Q代階段；其次，目前手機(jī)HBT芯片價(jià)格較低，公司基于對(duì)盈利的考慮進(jìn)行了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，減少低價(jià)手機(jī)客戶HBT訂單，轉(zhuǎn)向更高技術(shù)含量的二維可尋址VCSEL芯片及低軌衛(wèi)星、航空航天、機(jī)器人等領(lǐng)域的高價(jià)值產(chǎn)品，且高價(jià)值產(chǎn)品保持了不錯(cuò)的增速。

　　4.目前VCSEL產(chǎn)品的進(jìn)展情況如何？

　　立昂東芯開發(fā)的二維可尋址VCSEL工藝技術(shù)，目前是行業(yè)內(nèi)首家、中國大陸?yīng)毤伊慨a(chǎn)二維可尋址激光雷達(dá)VCSEL芯片的制造廠商，產(chǎn)品終端應(yīng)用于車載智能駕駛的補(bǔ)盲激光雷達(dá)以及人形機(jī)器人、掃地機(jī)器人等場(chǎng)景，市場(chǎng)應(yīng)用處于爆發(fā)元年。VCSEL產(chǎn)品目前訂單飽滿，出貨量大幅增長。

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