金信諾(300252.SZ)：擬50億元投建5G通訊及智能汽車PCB項目
來源： 贏家財富網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 1月16日丨金信諾(300252.SZ)公布，公司與江西省信豐縣人民政府本著平等協(xié)商、互惠互利的原則，共同簽署了《關于新建5G通訊及智能汽車PCB項目投資合同書》。
1月16日丨金信諾(300252.SZ)公布，公司與江西省信豐縣人民政府本著平等協(xié)商、互惠互利的原則，共同簽署了《關于新建5G通訊及智能汽車PCB項目投資合同書》。合同約定公司在信豐投資建設5G通訊及智能汽車PCB項目，總項目總投資為50億元人民幣，其中固定資產(chǎn)投資在30億元以上，2024年12月31日前到位。
該項目投資是立足深入布局通信領域、汽車電子、能源領域，PCB板產(chǎn)品通過進一步擴大產(chǎn)能，增加新產(chǎn)品線，在天線PCB、5G濾波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽車天線PCB、汽車雷達PCB、服務器PCB成為行業(yè)核心供應商，產(chǎn)品將充分應用于通信無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信/數(shù)據(jù)中心、固網(wǎng)、汽車電子天線/雷達/控制板等細分領域。
PCB是電子元器件承載的基礎，由于5G開始大規(guī)模布署，5G基站和終端設備的數(shù)量也將呈指數(shù)級的增長，相應本項目PCB板也會獲得同步增長，該項目投資后將為公司貢獻可觀利潤，對公司未來發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。
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金信諾,智能汽車
