惠程科技:融資凈償還163.73萬元,融資余額2.15億元(04-08)
摘要:

惠程科技融資融券信息顯示,2020年4月8日融資凈償還163.73萬元;融資余額2.15億元,較前一日下降0.76%。
融資方面,當(dāng)日融資買入444.03萬元,融資償還607.76萬元,融資凈償還163.73萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計2.15億元。
惠程科技融資融券交易明細(xì)(04-08)

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