半導(dǎo)體封測設(shè)備:從龍頭ASMP看行業(yè)景氣向上
摘要: 半導(dǎo)體封測設(shè)備:受益下游擴產(chǎn)、先進封裝發(fā)展及芯片復(fù)雜性提升,景氣向上1)半導(dǎo)體封測設(shè)備2017年全球銷售額近60億美元,增長3.3%。趨勢來看,有望啟動新一輪景氣周期,未來2-3年進一步增長。2)除周
半導(dǎo)體封測設(shè)備:受益下游擴產(chǎn)、先進封裝發(fā)展及芯片復(fù)雜性提升,景氣向上
1) 半導(dǎo)體封測設(shè)備2017年全球銷售額近60億美元,增長3.3%。趨勢來看,有望啟動新一輪景氣周期,未來2-3年進一步增長。
2) 除周期因素外,封裝設(shè)備的增長驅(qū)動因素為:a。國內(nèi)晶圓廠興建引導(dǎo)封測企業(yè)增加產(chǎn)能,加大封測設(shè)備投資;b。先進封裝發(fā)展促進新的封裝設(shè)備購置;c。 芯片復(fù)雜性和下游應(yīng)用多樣性的增加促進測試設(shè)備的需求增長。
半導(dǎo)體封測行業(yè):近10年銷售額復(fù)合增長15%,先進技術(shù)+海外并購
1) 近10年全球封測銷售額復(fù)合增長15%。封測在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大(約35%),國產(chǎn)化率最高,是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。
2) 通過海外并購整合,中國大陸封測市場迅速壯大,市場份額躍居全球第二。
3) Yole預(yù)測中國到2020年先進封裝的年復(fù)合增長率將達到18%,國內(nèi)封測企業(yè)不斷在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域加強研發(fā)力度加快布局。
4) 半導(dǎo)體封測技術(shù):封裝技術(shù)正從傳統(tǒng)的引線鍵合向倒裝芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圓級封裝等先進封裝技術(shù)演進,集成度持續(xù)提升。
半導(dǎo)體封測設(shè)備:受益晶圓擴產(chǎn)規(guī)模增加,設(shè)備國產(chǎn)化空間巨大
1) 受晶圓廠擴產(chǎn)推動,長電科技與【華天科技(002185)、股吧】等封測龍頭宣布擴產(chǎn),封測企業(yè)也將進入新一輪資本開支周期,上游封測設(shè)備企業(yè)將直接受益。
2) 半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMP(市占率25%);測試設(shè)備龍頭泰瑞達(市占率48%)、愛德萬(市占率39%),中國企業(yè)市場份額有很大提升空間
全球封裝設(shè)備龍頭ASMP:近10年來營業(yè)收入復(fù)合增速17%
1) 全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭,業(yè)績持續(xù)增長,盈利能力維持高位:市值近330億元人民幣,近10年營收復(fù)合增速17%。2017年ASMP實現(xiàn)銷售收入147億元人民幣,同比增加15%;實現(xiàn)凈利潤23.53億元,同比增長80%。主營業(yè)務(wù)中的后工序業(yè)務(wù)和SMT解決方案業(yè)務(wù)連續(xù)多年全球市占率第一;2017年整體毛利率達到40%新高。
2) 專注半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,研發(fā)投入規(guī)模維持高位:高強度研發(fā)投入保障產(chǎn)品鞏固市場地位、緊跟前沿需求,2012年來研發(fā)費用占營收比例均高于8%。
3) 持續(xù)并購獲取外部資源保持成長性:2010年和2014年公司先后收購SEAS表面貼裝業(yè)務(wù)和DEK印刷機業(yè)務(wù),進入表面貼裝SMT領(lǐng)域。2018年,收購NEXX與AMICRA納入后工序設(shè)備業(yè)務(wù)分部。
4) 順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢全球布局:ASMP緊盯下游產(chǎn)能轉(zhuǎn)移靈活布局,切入中國市場,2017年在中國大陸的營收占比42.6%,有穩(wěn)步上升趨勢。
重點關(guān)注:ASMP、美國泰瑞達、日本愛德萬、長川科技、【精測電子(300567)、股吧】
1) ASMP(0522.HK):全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭,產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。
2) 美國泰瑞達(TER.N):全球半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭,市值約550億人民幣。
3) 日本愛德萬(6857.T):日本半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭。
4) 【長川科技(300604)、股吧】:國內(nèi)測試設(shè)備龍頭企業(yè),有望率先實現(xiàn)進口替代。
5) 精測電子:面板領(lǐng)域檢測設(shè)備龍頭,成功切入半導(dǎo)體檢測設(shè)備。
我們戰(zhàn)略看好半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)。重點關(guān)注ASMP、美國泰瑞達、日本愛德萬、長川科技、精測電子。
風險提示:半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)進度不及預(yù)期 ,設(shè)備進口替代進展不及預(yù)期。
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