5G商用進(jìn)程積極推進(jìn)，各玩家加速布局。我國積極開展5G技術(shù)研發(fā)，已先后解決了關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證與技術(shù)方案驗(yàn)證，預(yù)計(jì)今年9月發(fā)布系統(tǒng)方案驗(yàn)證測試結(jié)果，不久后將進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)。3大運(yùn)營商開展5G技術(shù)測試與研發(fā)，積極開始5G試點(diǎn)。隨著政府陸續(xù)出臺一系列政策推進(jìn)5G發(fā)展以及國際5G標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的加速，我們認(rèn)為5G發(fā)展進(jìn)程將提速，5G建設(shè)有望提前開啟。

　　5G催生手機(jī)與基站天線進(jìn)入Massive MIMO時代，天線量價齊升。5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信，使用大規(guī)模天線技術(shù)(Massive MIMO)。因而手機(jī)天線在5G時代數(shù)量增加，列陣天線或成主流，天線封裝材質(zhì)也會發(fā)生變革，LCP天線有望成為主流，2020年其市場空間預(yù)計(jì)能達(dá)到24-30億美元以上。通訊基站方面，5G時代MIMO等天線技術(shù)開啟技術(shù)升級，不僅天線數(shù)量增加，而且輻射單元數(shù)量和性能也有更高要求。

　　5G驅(qū)動射頻前端加速，濾波器市場加速擴(kuò)大。5G時代通訊標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步升級，帶來手機(jī)射頻前端單機(jī)價值量持續(xù)快速增長，其價值量在5G時代有望成長至22美金以上。預(yù)計(jì)2022年手機(jī)射頻前端市場規(guī)模將達(dá)到227億美元，年均復(fù)合增速將達(dá)到14%。濾波器是射頻前端市場中最大的業(yè)務(wù)板塊，5G時代手機(jī)頻段支持?jǐn)?shù)量將大量增長，帶動單機(jī)濾波器價值量快速增長，其市場規(guī)模將從2016年的52億美元增長至2022年的163億美元，年均復(fù)合增速達(dá)到21%。

　　5G時代基站升級增加，帶動PCB量價齊升。隨著5G商用的到來，毫米波發(fā)展推進(jìn)數(shù)百萬數(shù)目級別的小基站建設(shè)，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對企業(yè)通訊板形成海量的需求，PCB迎來升級替換需求。5G時代PCB量價提升具體表現(xiàn)在以下幾個方面：1?；締胃炀€所用PCB一方面數(shù)量或有所提升，另一方面需采用低損耗及超低損耗高頻PCB，其均價也將有較大提升。2。 RRU所用PCB板的尺寸會更大，且材料為高速材料，其價值量也更高。3。 BBU使用PCB的面積和層數(shù)都會提高，且要求低損耗或者超低損耗，對PCB性能有一定的要求，附加值提升。

　　5G時代通信更趨高頻化，高頻高速基材需求大。高頻信號相較于低頻信號來說其頻段更為寬廣，5G時代通信傳輸?shù)念l率更高，因而對高頻PCB板與高速PCB板的需求更高，從而覆銅板高頻基材與高速基材需求量增加。5G基站中DU與AAU中的天線反射板、背板、TPX&PA電路均采用高頻基材，且對高頻基材的性能要求更高，需要高頻基材在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定，因而5G時代高頻覆銅板的需求與附加值都將得以擴(kuò)張。

　　風(fēng)險提示：5G建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期；PCB行業(yè)受制于環(huán)保監(jiān)管。