據(jù)媒體報道，業(yè)內人士透露，因應原物料價格上揚和供不應求市況，第三季日月光投控已取消每季洽談封裝價格的折讓優(yōu)惠，取消3%至5%的價格折讓，且再漲5%至10%。日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產能維持滿載，打線封裝需求強勁，產能缺口預估持續(xù)今年一整年。

　　機構指出，以前中國大陸晶圓代工廠產能有限，國內封測行業(yè)與晶圓代工廠的聯(lián)動性不強，較少分享上游晶圓制造環(huán)節(jié)的紅利，而近年來全球半導體集成電路產業(yè)持續(xù)向中國大陸轉移，中國大陸迎來半導體建廠熱潮，并帶來封裝產能的配套需求。隨著國內晶圓制造廠產能擴張，將帶動下游的封測行業(yè)，國內封測行業(yè)將持續(xù)受益。

　　據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

　　長電科技SiP/AiP/FOLW P等先進封裝國內領先，公司收入規(guī)模已成為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè)。

　　華天科技已掌握了MCM(MCP)、 BGA/LGA、 3D、 SiP、 MEMS、FC等集成電路先進封裝技術。