半導(dǎo)體、電子設(shè)備:預(yù)計明年半導(dǎo)體資本支出同比減少
摘要:
重大新聞SEMI:2019年全球晶圓設(shè)備支出將由之前預(yù)計的同比增加7%下調(diào)到同比減少7.8%。
SEMI:北美設(shè)備11月出貨額同比下降5.3%。
本周投資觀點上周電子指數(shù)下跌3.61%。12月19日至21日中央經(jīng)濟工作會議順利召開,會議明確提出“實施更大規(guī)模的減稅降費”、“加快5G商用步伐,加強人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”。可見國家政策托底意愿明顯。近期各大國際機構(gòu)均下調(diào)了半導(dǎo)體預(yù)期,WSTS下調(diào)2019年全球半導(dǎo)體銷售額增速到2.6%,SEMI下調(diào)2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出到同比減少,可見2019年半導(dǎo)體全球景氣度下滑已是共識。但是,隨著5G商用、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用落地,半導(dǎo)體將迎來新一輪景氣周期。目前電子行業(yè)估值處于2010年以來的低位,具有較高的長期配置價值,所以中短期建議投資者關(guān)注5G投資標(biāo)的,尤其是基本面向好且估值合理的優(yōu)質(zhì)成長股。
半導(dǎo)體板塊:根據(jù)SIA統(tǒng)計,2018年10月全球半導(dǎo)體銷售額為418.10億美元,同比增長12.72%,環(huán)比增長1.01%;從地區(qū)來看,中國增速仍然最快,同比增長23.3%。全球半導(dǎo)體銷售額同比增速有所放緩。近期WSTS將半導(dǎo)體2019年的增速預(yù)期由4.4%下修到2.6%,其中存儲器預(yù)計2019年將同比下降0.3%。SEMI也下調(diào)2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出到同比減少,但是預(yù)計2020年將重回高增長。就我國而言,2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長22.4%,達(dá)到4461.5億元。目前我國正在加大半導(dǎo)體設(shè)備的投資,預(yù)計2018年同比增長55.8%,增速全球第一。未來國產(chǎn)替代將繼續(xù)得到國家政策和資金的支持,具有長期確定性。所以建議投資者長線布局具有自主技術(shù)且業(yè)績確定的個股。
消費電子板塊:根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù),2018年11月國內(nèi)手機市場出貨量3537萬部,同比下降18.2%,環(huán)比下降8.2%;1-11月同比下降15.6%。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計,2018Q3全球智能手機銷量僅同比增長1.4%。5G商用漸行漸近,眾多手機廠商已宣布明年將發(fā)布5G手機,我們建議投資者關(guān)注5G投資機會,尤其是業(yè)績確定而估值合理的細(xì)分行業(yè)龍頭,但是5G何時商用也可能受中美關(guān)系的影響,需要密切跟蹤。
風(fēng)險提示:行業(yè)景氣度不及預(yù)期的風(fēng)險;國內(nèi)外政策變動風(fēng)險








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