【計算機】中國人民銀行科技司司長李偉透露了我國金融科技的最新監(jiān)管動向，人民銀行正在制定金融科技的發(fā)展規(guī)劃，目前規(guī)劃正在相關(guān)部門會簽協(xié)調(diào)意見，近期能夠出臺。金融科技承擔(dān)著高效賦能的重要使命和任務(wù)。第一，強化科技的運用，助力疏解民營和小微企業(yè)融資難融資貴的問題。第二，推動數(shù)據(jù)的融合，增強金融服務(wù)實體經(jīng)濟的能力。第三，加強系統(tǒng)的互通，提升金融便利惠民服務(wù)水平。第四，加快數(shù)字化的進程，促進金融業(yè)轉(zhuǎn)型升級。我們看好未來金融科技在中國的發(fā)展，根據(jù)金融科技企業(yè)成長規(guī)律，發(fā)揮金融在優(yōu)化資源配置等方面的作用，推動科技成果轉(zhuǎn)化，與金融機構(gòu)建立金融科技生態(tài)圈，實現(xiàn)共贏的發(fā)展。

　　【電子】在中美貿(mào)易緩和背景下，華為順勢推出新技術(shù)，上下游產(chǎn)業(yè)鏈預(yù)期在7月下旬與8月上旬受益明顯。國際方面，日本于7月4日限制對韓出口3種半導(dǎo)體核心尖端材料，7月9日，韓國于WTO貨物貿(mào)易理事會議上，要求日本撤回該項管控措施。日韓半導(dǎo)體之戰(zhàn)起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈終局未定，同樣利好國產(chǎn)半導(dǎo)體未來開疆拓域。近期圣邦股份、北京君正等業(yè)績優(yōu)秀的上市公司陸續(xù)發(fā)布2019年上半年度業(yè)績預(yù)告，建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體相關(guān)標(biāo)的。

　　行業(yè)動態(tài)1.以“5G商用共贏未來”為主題的IMT-2020峰會在北京召開，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤公布5G終端芯片最新測試進展，華為海思的巴龍5000芯片可支持NSA/SA兩種模式，并已完成從室內(nèi)到外場的全部網(wǎng)絡(luò)測試。高通參與測試的主要是X50的芯片，面向NSA的設(shè)計，也完成了全面測試；聯(lián)發(fā)科的芯片內(nèi)容是面向SA和NSA，目前完成了所有室內(nèi)的測試，室外的性能測試也在進展過程中；紫光展銳的測試正在開始。（新浪科技）2.中國完成面向國際電信聯(lián)盟的5G候選技術(shù)方案提交，ITU-RWP5D#32會議在巴西布濟烏斯結(jié)束。來自全球政府主管部門、電信制造及運營企業(yè)、研究機構(gòu)共約180名代表參加了本次會議。中國代表團主要由中國信息通信研究院、華為、中興、中國信科、中國移動、中國電信、中國聯(lián)通等單位構(gòu)成。本次會議我國完成了IMT-2020（5G）候選技術(shù)方案的完整提交，獲得了ITU關(guān)于5G候選技術(shù)方案的正式接收確認(rèn)函。（C114通信網(wǎng)）3.全球首款，三星量產(chǎn)12GbLPDDR5DRAM較LPDDR4X快1.3倍。該款DRAM針對未來智能手機中的5G和AI功能進行了優(yōu)化。此外，三星還計劃本月底開始大量生產(chǎn)12Gb的LPDDR5模組，每個模組都包含8個12Gb芯片，總計達到96Gb的容量，如此以滿足高端智能手機制造商對更高手機性能和容量的需求。（TechNews）