■整體配置：業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，Q3電子板塊獲大幅加倉(cāng)Q3電子板塊配臵比例在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第四，Q2為第七，上升3位，目前僅次于食品飲料、醫(yī)藥和非銀。Q3電子板塊獲基金加倉(cāng)顯著，配臵比例高達(dá)10.40%，環(huán)比大幅上漲4.47pct；超配幅度為3.03pct。板塊配臵比例提高的背后：主題面，5G+國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)，以半導(dǎo)體和消費(fèi)電子為代表的硬科技獲得堅(jiān)定看多；基本面，以行業(yè)龍頭為代表的上市公司（【立訊精密(002475)、股吧】和兆易創(chuàng)新等）業(yè)績(jī)改善顯著。2019年前三季度，電子板塊歸母凈利潤(rùn)增速達(dá)2.77%，上年同期為-3.14%。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，電子板塊無(wú)論是配臵比例還是超配幅度都尚未達(dá)到2017年Q3的峰值（配臵比例11.72%，超配幅度6.45%）。后續(xù)展望，業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，堅(jiān)定看多電子硬科技新一輪行情。

　　■子板塊配臵：電子制造大幅超配，半導(dǎo)體和PCB配臵創(chuàng)新高，光學(xué)光電子仍處于底部板塊內(nèi)部橫向?qū)Ρ葋?lái)看，基金配臵比例由高到低依次為電子制造、半導(dǎo)體、元件（PCB和被動(dòng)元器件）、其他電子和光學(xué)光電子。（1）Q3除光學(xué)光電子之外，其他子板塊均處于超配。電子制造板塊超配幅度最大，達(dá)2.6pct，半導(dǎo)體、元件和其他電子則分別為0.9pct、0.9pct和0.6pct。（2）半導(dǎo)體和PCB板塊配臵比例均創(chuàng)歷史新高。其中，半導(dǎo)體及元件概念基金重倉(cāng)比例達(dá)到2.13%，一舉超越2016年Q2的峰值（1.40%）；PCB板塊基金重倉(cāng)比例達(dá)到1.34%，并且自2012年以來(lái)持續(xù)創(chuàng)新高，是細(xì)分板塊中唯一未呈現(xiàn)周期性的子領(lǐng)域。（3）光學(xué)光電子板塊配臵比例仍處于底部。

　　■個(gè)股配臵：立訊精密首次擠入A股重倉(cāng)前十，機(jī)構(gòu)對(duì)龍頭股偏愛(ài)有加全部A股來(lái)看，基金重倉(cāng)配臵前二十的標(biāo)的中，電子占據(jù)兩席，分別為立訊精密和【?？低?002415)、股吧】。立訊精密的重倉(cāng)比例自年初以來(lái)持續(xù)上升，并于Q3首次擠入A股基金重倉(cāng)前十。

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