12月9日消息，最大印鈔廠要破產！據(jù)外媒報道，因為現(xiàn)在移動網絡的快速發(fā)展，在線支付就越來越成為大家平時使用的支付手段，世界最大印鈔廠——德拉魯公司，發(fā)出了可能破產的警告，并且德拉魯公司表示對其是否還有未來存在“巨大懷疑”。最大印鈔廠到底是一個這樣的存在，德拉魯公司近幾年的現(xiàn)狀如何，現(xiàn)在國內A股市場上和移動支付相關的上司公司有哪些？有興趣的話就請看接下來的內容吧，具體內容如下：

　　最大印鈔廠要破產是真是假：

　　近日，為英國等140多個國家印制鈔票的德拉魯公司，同時也是世界最大的印鈔廠，發(fā)布警告稱公司可能面臨破產風險，同時對其未來是否還能夠繼續(xù)生存下去表示巨大懷疑。

　　一周前，德拉魯公司宣布暫停派發(fā)股息，并報告上半年財年出現(xiàn)虧損，而報告得出的結論是“對該集團作為一家持續(xù)經營企業(yè)的能力產生了重大懷疑”。公司方面表示，如果其實施重組計劃失敗，公司將面臨倒閉的風險。

　　自從德拉魯公司將價值4億英鎊(5.25億美元)的英國護照印刷合同輸給其法國的競爭對手后，這兩年來一直在苦苦掙扎。

　　由于近年來在線支付逐漸在全球范圍內得到普及，印鈔行業(yè)也面臨著巨大沖擊。雖然目前中國是在線支付最為普及的地區(qū)，但是在其它國家，在線支付也在逐步取代傳統(tǒng)的紙幣支付，這讓具有198年歷史的德拉魯公司也感受到了強烈沖擊。

　　就在上周二，德拉魯公司的市值已縮水20%。如果德拉魯真的破產，公司里的2500名員工將面臨失業(yè)風險。

　　德拉魯公司簡介：

　　德拉魯有限公司（De La Rue）是一家英國紙幣制造商，品牌認證和造紙公司。公司總部位于英國漢普郡貝辛斯托克，股票在倫敦證券交易所上市交易。德拉魯在Team Valley Trading Estate和蓋茨黑德?lián)碛泄S；在Loughton，Essex，Bathford和Somerset擁有其他設施；在肯尼亞，斯里蘭卡和馬耳他擁有海外辦事處。

　　從1860年起英國德拉魯公司就開始為英國央行(Bank of England)印制鈔票。迄今，德拉魯已經與全球140家央行簽訂了合同，世界上約三分之一的鈔票都是這家公司印刷的，它也因此被稱作是世界上最大的商業(yè)印鈔機。

　　而無紙化支付時代的演進，使得這家百年老廠面臨破產風險。

　　2014年8月，德拉魯宣布任命Martin Sutherland為首席執(zhí)行官。2016年，公司將現(xiàn)金處理部門Cash Processing Systems出售給Privet Capital。2016年12月，公司宣布將收購杜邦認證部門。德拉魯主席為菲利普·羅格森，首席執(zhí)行官為馬丁·薩瑟蘭。2016年，德拉魯收入為4.545億英鎊，營業(yè)收入為6680萬英鎊，凈收入為5490萬英鎊。

　　最大印鈔廠要破產的原因是：

　　相比傳統(tǒng)的紙幣支付，無紙化在線支付更加便利、更加安全，可以自然有效的杜絕假鈔。尤其在消費者感受到其便利性之后，在線支付的普及趨勢更是難有轉變，在這種情況下，未來真的很可能徹底沒有“印鈔”這一說。

　　經濟的快速發(fā)展是21世紀中國最大的形勢，2018年中國經濟總量突破90萬億元，僅次于美國。這其中必然少不了阿里巴巴集團和騰訊的功勞，相對于兩家集團的商界地位，很多人更嘆服于他們研發(fā)的線上支付軟件——支付寶和微信，因為他們讓無紙化支付成為潮流，一部手機即可走天涯。

　　雖然手機掃碼是當下最為流行的支付方式，但是各地區(qū)經濟發(fā)展差異和人民幣特有的屬性決定了人民幣不可能被完全取代。

　　移動支付概念股：

　　移動支付概念的出現(xiàn)是因為我國移動端支付方式發(fā)展。所謂的移動支付即是手機支付，允許用戶用手機對所消費的商品或者服務進行付款的一種方式，這成為銀行開支付、網銀支付后目前成為新寵的支付方式，實現(xiàn)了不帶現(xiàn)金不帶卡出門只帶手機即可的生活方式。移動支付將終端、互聯(lián)網、應用商以及金融機構相融合，為用戶提供貨幣支付或者繳費等等。在2015年的時候，移動支付的國家標準已經形成標送審稿，有望在2015年內發(fā)布。這個標準的出現(xiàn)，將會規(guī)定近場支付的相關內容。如果標準確立，那么對于移動支付的公司就會帶來巨大的市場。移動支付概念也在2015年達到了上漲峰值。

　　1.（002156）通富微電：

　　通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。