今天大盤指數(shù)全天維持小陰線震蕩，波動幅度30個點，日線級別兩連陰。和訊投顧陳滿堂分析，我說過大盤下跌2~3根陰線，出陽線級別反彈。綜合考慮下周看反彈修復(fù)這個位置，浮虧的耐心暴漲講兩件事。第一，大盤的支撐和壓力。大盤最大支撐3800整數(shù)關(guān)口，這個位置只要不下倉位暫時不需要降。大盤短期小反彈壓力，昨天大陰線的一半3850這個位置最大壓制3900整數(shù)關(guān)口，這個位置連續(xù)4次沖高回落，報不上去，原因很簡單，指數(shù)不易漲得過快，所以你會發(fā)現(xiàn)一個問題，這一個月銀行和券商這兩個大項一路下行壓指數(shù)，資金一直在抱團(tuán)，如果說銀行和券商再往上起飛的話，這個指數(shù)4000是擋不住的。

　　所以綜合考慮大牌最近這一個月整體就是高位震蕩形態(tài)，震蕩的過程當(dāng)中就是高拋低吸高就是沖3900，低就是下3800最狠的話就是前期的那個小低點3700上下，在這個區(qū)間把成本降低。第二件事情，板塊的風(fēng)險與機(jī)會。下周最大的風(fēng)險來源于科技，因為科技包括科創(chuàng)50，包括半導(dǎo)體，包括CPU機(jī)器人，他上個月是月線結(jié)構(gòu)放天量，正常情況下，這個月應(yīng)該是陰線級別上下震蕩形態(tài)，目前月線還是個陽線，所以如果說科技出回調(diào)的話，基本上就是月底的這兩天，包括下周，特別是下周的后半周，一定要注意科技的回調(diào)風(fēng)險?？萍籍?dāng)中半導(dǎo)體為主，半導(dǎo)體的芯片包括模擬存儲和算力，要考慮降倉，包括ETF，半導(dǎo)體的設(shè)備，這個昨天咱們最高位的時候已經(jīng)選擇降倉了，等到設(shè)備跌到周三的低點附近，可二次重新買入。另外就是光刻機(jī)和光刻膠這個賽道耐心暴漲。

　　這兩天光刻長得非常好，但是它是兩極分化，有些光刻行，有些光刻不長，不長大你就耐心拿，長得好的你給他切一個低位的，然后暴漲，這個賽道后期有大機(jī)會。另外科技如果回調(diào)以后，銷售這個賽道有機(jī)會，特別是一般零售就是消費這個賽道，消費這個賽道當(dāng)中重點是食品、零售、百貨、連鎖超市關(guān)注這個東西。最后再說一點，整體的倉位控制在6~7不宜過高，科技為主，浮虧的耐心拿著不用擔(dān)心，我們也浮虧，每天都是3000家到4000家飄綠，所以虧損是很正常的，保證一件事情就可以虧損的幅度不要超過10個點，然后等反彈修復(fù)即可穩(wěn)住。

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