今天有消息透露，華為與聯發(fā)科簽署了合作意向書和大額采購訂單，訂單金額超過1.2億芯片。消息傳出后，聯發(fā)科大漲超5%，市值上漲136億元。

　　上周，華為剛剛與高通華為握手，與高通和聯發(fā)科的合作在一定程度上填補了空缺。

　　據說華為已經向聯發(fā)科下了一筆金額超過1.2億芯片的巨額芯片訂單。

　　根據市場預測，如果華為過去兩年的手機年出貨量估計約為1.8億部，聯發(fā)科的市場份額將超過三分之二，遠遠好于高通。

　　對此，聯發(fā)科首席財務官兼發(fā)言人回應稱：“根據公司政策，我們不會對單一客戶相關信息置評。”

　　華為沒有回應。

　　聯發(fā)科公司簡介：

　　中國臺灣聯發(fā)科科技有限公司(聯發(fā)科技公司)是世界著名的集成電路設計制造商，專注于無線通信和數字多媒體等技術領域。其針對芯片的集成系統解決方案包括無線通信、高清數字電視、光存儲、DVD、藍光和其他相關產品。

　　聯發(fā)科科技成立于1997年，已在總部位于中國臺灣，臺灣證券證券交易所上市，并在中國大陸、印度， 美國設有銷售或研發(fā)團隊。2016年，聯發(fā)科營業(yè)收入達到2755.1億新臺幣(86億美元)，同比增長29.2%。分析師認為，這一成就主要歸功于國內手機的出色表現，同時聯發(fā)科也擴大了其在芯片智能手機市場的份額。

　　2018年3月7日，聯發(fā)科科技宣布將與騰訊聯手成立創(chuàng)新實驗室，圍繞手機游戲等互動娛樂產品的開發(fā)和優(yōu)化達成戰(zhàn)略合作，共同探索終端側人工智能的應用。

　　據悉，聯發(fā)科目前主要供應華為供應鏈中的低端產品，預計未來將趕上華為供應鏈中端，進入高端手機市場。

　　上個月，聯發(fā)科推出了一款新的5G智能手機處理器——天璣720。據悉，華為，小米， OPPO等手機制造商將采用這種處理器。天璣720是聯發(fā)科推出的第四款5G智能手機處理器，其他三款分別是天璣1000、天璣800和天璣820。

　　就最重要的制造工藝而言，聯發(fā)科已經進入了5納米芯片軌道。如果雙方合作順利，其5納米5克芯片極有可能進入旗艦機供應鏈，華為P50很可能首先推出。這樣，聯發(fā)科5G芯片將首次進入1000美元的手機市場，這將是聯發(fā)科更新認知、鞏固江湖地位的有利時機。

　　屆時，華為將為聯發(fā)科帶來數百億美元的收入，并成為聯發(fā)科最大的客戶。

　　聯發(fā)科第三季度的收入可能會增長30%。

　　與此同時，半導體公司聯發(fā)科預計其收入在2020年第三季度將增長30%。

　　聯發(fā)科預計，在2020年第三季度，該公司的收入將達到825-879億新臺幣(約27.7-27.9億美元)，比上一季度的676.03億新臺幣高出22% -30%，遠遠超出市場預期，因為該公司預計其所有產品線(尤其是天璣5G系列SoCs)的出貨銷量將會增加。

　　此外，該公司還預測，第三季度的毛利率將在41.5%至44.5%之間，與第二季度大致持平。

　　聯發(fā)科7月底發(fā)布的2020年第二季度財務報告顯示，公司第二季度收入為新臺幣676.03億元(約合人民幣161億元)，同比增長9.8%;凈利潤為新臺幣73.1億元(約合人民幣17.4億元)，同比增長12.4%;毛利率為43.5%，同比增長0.4個百分點，同比增長1.6個百分點。

　　2020年上半年，聯發(fā)科營收同比增長12.4%，至1284.6億元新臺幣，凈利潤同比增長33.33%，至131.14億元新臺幣，平均毛利率為43.31%。

       聯發(fā)科大漲超5%市值上漲136億元，對于主營業(yè)務的集成電路，集成電路概念股可做進一步探究。