芯片制造業(yè)巨頭發(fā)布了自a股登陸以來的第一份半年度報告。中芯國際業(yè)績暴增3.3倍，474億元資本開支，芯片龍頭中芯國際當之無愧

　　8月27日晚，中芯國際(688981)(根據(jù)《中國企業(yè)會計準則》編制)披露的2020年半年度報告顯示，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入131.6億元，創(chuàng)歷史新高，同比增長29.4%；毛利率為23.5%，同比增長2.5個百分點；公司在歸母，實現(xiàn)凈利潤約13.9億元，也創(chuàng)歷史新高，同比增長3.3倍；上半年，公司研發(fā)支出為22.78億元，去年同期為22.57億元。

　　公司董事長兼執(zhí)行董事周子學，聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和執(zhí)行董事梁孟松，在致股東的信中寫道：今年是公司成立20周年。7月16日，公司在科創(chuàng)板，成功上市，這是迎來發(fā)展進程中的一次“核心”之旅，此次發(fā)行共募集資金資金525億元，將重點放在科技創(chuàng)新領域，這將有助于公司進一步提升技術實力，豐富產(chǎn)品組合，擴大生產(chǎn)能力，提升綜合提升公司在集成電路晶圓多技術節(jié)點、多工藝平臺的鑄造能力。

　　“R&D和商業(yè)的先進技術進展順利，而第一代先進技術正在順利地進行大規(guī)模生產(chǎn)。我們繼續(xù)與國內(nèi)外客戶開展新的試生產(chǎn)項目。第二代先進技術平臺穩(wěn)步推進，目前正處于客戶產(chǎn)品驗證階段。就成熟的流程而言，容量利用率將繼續(xù)保持滿負荷，而相關應用(如相機、電源管理、指紋識別和特殊內(nèi)存)的需求也很大?！痹撔棚@示，同時，為了更好地服務客戶和抓住市場機遇，公司啟動了新一輪資本支出計劃，以進一步增強其核心競爭力。

　　2020年資本開支約為474億元

　　財報表示，公司上半年營業(yè)收入的增長主要是由于同期晶圓銷售數(shù)量的增加和平均銷售價格的上漲。銷售的晶圓數(shù)量增加了19.7%，從去年同期的240萬個相當于8英寸的晶圓增加到報告期的280萬個相當于8英寸的晶圓。平均售價(收入除以售出晶圓總數(shù))由去年同期的人民幣4，285元增至報告期的人民幣4，631元。

　　數(shù)據(jù)顯示，2020年公司鑄造業(yè)務的計劃資本支出約為474億元，主要用于機器設備的擴能。根據(jù)公司的說法，由于業(yè)務計劃、市場條件、設備價格或客戶需求的變化，實際費用可能與計劃費用不同。在8月7日發(fā)布的2020年第二季度報告中，公司將2020年的計劃資本支出從約43億美元增加至約67億美元。

　　該公司的第二季度報告還顯示，從收入結構來看，2020年第二季度14/28納米晶圓的收入占9.1%，高于2019年第二季度的3.8%。同時給出了2020年第三季度的業(yè)績指引：預計季度收入將比上個月增長1%-3%；毛利率從19%到21%不等。

　　展望未來，中芯國際在其半年度報告中表示，2020年上半年，盡管受到新冠肺炎的影響，但公司看到了積極的勢頭和強勁的需求，并為布局之前的下一階段增長做好了準備。2020年上半年，公司收入達到新高，預計今年將實現(xiàn)健康增長。該公司的年度目標是實現(xiàn)15%-19%的兩位數(shù)增長。

　　中芯國際表示，公司將繼續(xù)與國內(nèi)外客戶在新的先進技術項目上進行合作，其應用已擴展到消費電子和媒體相關產(chǎn)品，如人工智能，射頻、物聯(lián)網(wǎng)和汽車。第二代先進技術進展順利，已進入客戶產(chǎn)品驗證階段。此外，對成熟的過程應用平臺的需求一如既往的強勁，如功率芯片，相機傳感器、射頻物聯(lián)網(wǎng)和特殊存儲設備；為了滿足客戶的需求，產(chǎn)能利用率接近滿負荷，公司改進了產(chǎn)品結構，提高了生產(chǎn)效率。在先進工藝能力方面，公司遵循審慎規(guī)劃的原則，以客戶需求為基礎，全面綜合考慮，穩(wěn)步提升能力。為了滿足成熟工藝平臺的需求，緩解目前產(chǎn)能瓶頸，中芯國際將在今年年底前每月增加3萬片8英寸晶圓和2萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。同時，中芯國際將繼續(xù)推進R&D進程，抓住成熟和先進節(jié)點的市場機遇，國內(nèi)的芯片概念可以說中芯國際咱有獨特地位。

　　中芯國際業(yè)績暴增3.3倍，474億元資本開支，芯片龍頭中芯國際當之無愧

　　上市后動作不斷

　　中芯國際成立于2000年，是世界領先的集成電路，晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、配套設施最齊全、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米至14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工和技術服務。

　　登陸科創(chuàng)板，半個月后，中芯國際有了新的動作：公司與北京開發(fā)區(qū)管委會于7月31日聯(lián)合簽約《合作框架協(xié)議》，雙方將成立一家合資企業(yè)從事開發(fā)經(jīng)營，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路項目。該項目將分兩個階段建設。該項目的第一階段計劃最終達到12英寸晶圓產(chǎn)能，約每月100，000個晶圓；項目一期計劃投資76億美元(約531億元人民幣)，其中公司計劃出資51%；本公司與北京開發(fā)區(qū)管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩余出資，并隨后根據(jù)其他第三方投資者的出資調(diào)整各自的出資額和股權比例。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，如果上述項目順利實施，中芯國際將縮小與臺積電在產(chǎn)能方面的差距。目前，臺積電12英寸的產(chǎn)能高達74.5萬個/月，約為中芯國際的7倍。

　　從公司此前在科創(chuàng)板，的IPO項目投資來看，還包括投資中芯南部正在進行的12英寸芯片SN1項目，以及為先進成熟的技術研發(fā)項目預留資金。在其中，12英寸的芯片SN1項目是中國大陸第一條14納米及以下的先進技術生產(chǎn)線，計劃月生產(chǎn)能力為35000件，現(xiàn)已建成月生產(chǎn)能力為6000件。

　　值得注意的是，8月4日，國務院網(wǎng)站發(fā)布了《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中在財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權，市場應用和國際合作等八個方面的政策措施，支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

　　在財稅政策支持方面，集成電路，除繼續(xù)實施企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策外，與以往政策相比，免稅的力度和期限都有了很大提高。例如，國家鼓勵的線寬小于28納米(含)且經(jīng)營期超過15年的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，從第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。

　　在產(chǎn)業(yè)，人眼中，芯片， 28納米是先進工藝和成熟工藝之間的技術分水嶺

　　中芯國際業(yè)績暴增3.3倍，474億元資本開支，芯片龍頭中芯國際當之無愧，鑄造廠是連接上游設計和下游應用的“樞紐”，中芯國際公司鑄造能力的提高意味著mainland  China半導體產(chǎn)業(yè)整體水平的提高。晶圓制造企業(yè)向上制定集成電路設計規(guī)則，向下拉動設備、材料、封裝和測試的同步開發(fā)和技術迭代。中芯國際先進制造工藝提升了國內(nèi)半導體的發(fā)展?jié)摿驮鲩L空間，國內(nèi)配套設備和材料供應商也有望共同進步。