小米重組團隊做手機芯片，小米要做什么樣的芯片?

　　小米正在招募一個團隊重新進(jìn)入手機芯片電路。據(jù)知情人士透露，小米目前正在與相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)提供商談判授權(quán)事宜，但該公司已開始在外部招募團隊。

　　“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”。知情人士透露。

　　早在2014年10月，小米就成立了全資子公司北京松果電子，進(jìn)軍芯片制造業(yè)，當(dāng)時雷軍就表現(xiàn)出了誠意：“10億人民幣起步，10億美元，10年出成果”。最終持續(xù)了三年，小米在研發(fā)的第一個手機SOC在芯片誕生，小米成為繼蘋果， 三星，華為之后第四個擁有芯片自主研發(fā)能力的手機廠商。

　　2021年3月30日，日和小米推出澎湃C1芯片，雷軍當(dāng)天在新聞發(fā)布會上表示，核心建設(shè)是“九死一生”。目前，小米繼續(xù)在高投入低產(chǎn)出的核心建設(shè)道路上發(fā)力。

　　芯片小米手機的芯片是什么?

　　小米手機的芯片是高通的芯片比如米10的芯片是高通驍龍小米的865處理器用他們的處理器這個處理器是芯片國內(nèi)很多手機都用芯片in 高通

　　高通，成立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，在世界各地?fù)碛谐^35400名員工。高通是世界領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，它改變了世界連接、計算和通信的方式。將手機連接到互聯(lián)網(wǎng)， 高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)網(wǎng)的時代。

　　今天，高通的基礎(chǔ)技術(shù)賦予了整個移動生態(tài)系統(tǒng)力量，每一部3G、4G和5G智能手機都有自己的發(fā)明。高通公司是研發(fā)3G、4G和5G技術(shù)在世界上的領(lǐng)先企業(yè)。目前，它已向世界各地的許多制造商提供技術(shù)許可證，涉及世界上所有品牌的電信設(shè)備和消費電子設(shè)備。

　　在中國高通已經(jīng)經(jīng)營了20多年，與中國生態(tài)合作伙伴的合作已經(jīng)擴展到許多行業(yè)，如智能手機、集成電路，物聯(lián)網(wǎng)，大數(shù)據(jù)，軟件和汽車。

　　該公司的股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成份股，納斯達(dá)克股票市場的股票交易代碼是QCOM。2018年12月，世界品牌實驗室發(fā)布了《2018世界品牌500強》榜單，高通排名第392位。2019年，福布斯在全球數(shù)字經(jīng)濟百強榜單中排名第32位。

　　在《財富》 2019年度“改變世界的公司”榜單中，高通因其對無線技術(shù)發(fā)展的巨大貢獻(xiàn)和5G的推廣而名列第一。高通還被《快公司》 (Fast Company)評選為“2020年全球最具創(chuàng)新力的公司”。

　　自2016年起，高通中國市連續(xù)四年被授予“最受尊敬企業(yè)”稱號。本次評選由《經(jīng)濟觀察報》與北京大學(xué)聯(lián)合主辦，是一項體現(xiàn)企業(yè)經(jīng)營、技術(shù)創(chuàng)新、社會責(zé)任、美聲譽多維實力的權(quán)威獎項。

　　國內(nèi)的芯片未來會如何發(fā)展?

　　1.國家出臺扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：新政策8月4日，日相關(guān)部門發(fā)布《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，與之前大基金在集成電路的簡單投資不同。

　　該文件全面推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確定為信息產(chǎn)業(yè)的核心和科技變革的關(guān)鍵力量。同時，新政從八個層面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓整個、產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中的廠商從稅收、投資、人才、知識產(chǎn)權(quán)等各方面獲得真正的利益和發(fā)展。

　　2.芯片產(chǎn)業(yè)：目前的發(fā)展現(xiàn)狀目前，芯片中國產(chǎn)業(yè)，實際上處于一個比較落后的狀態(tài)，各個領(lǐng)域都有相應(yīng)的廠家，一些領(lǐng)域的廠家也比較發(fā)達(dá)。

　　比如通用芯片和嵌入式芯片，我們有龍芯，他們的芯片隨軍場無話可說。當(dāng)然，芯片將軍的表現(xiàn)和英特爾、AMD比起來很差;

　　手機芯片上華為、展訊等都是不錯的芯片研發(fā)廠商;存儲芯片上我們已經(jīng)取得較大的突破，在技術(shù)上基本追平美光和三星，純國產(chǎn)內(nèi)存條和SSD硬盤都已經(jīng)能買到。

　　再如芯片制造上我們有中芯，能量產(chǎn)14nm制程的芯片，不久的將來也能量產(chǎn)低功耗版7nm制程芯片;光刻機現(xiàn)階段能量產(chǎn)90nm工藝，未來1~2年可以量產(chǎn)28nm節(jié)點光刻機，屆時最高也能生產(chǎn)7nm的芯片。

　　從上面我們可以看到，我們在芯片產(chǎn)業(yè)有一個相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括研發(fā)芯片和相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù)。

　　3.在未來，我們一定能夠匹配先進(jìn)的技術(shù)：

　　從整個半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈來看，我們在幾個領(lǐng)域取得了突破(如存儲芯片，在一定程度上等同于海外廠商。剩下的廠商大部分都解決了問題，但有些領(lǐng)域還是比較低端的(比如EDA軟件)，有些則是中端的(比如龍芯等)。我們未來需要做的是縮小差距，直到我們能夠趕上并超過美歐和韓日的制造商

　　目前，我國國內(nèi)芯片與國外先進(jìn)技術(shù)之間存在差距，但這種差距在未來會隨著當(dāng)前形勢的發(fā)展而改變。隨著國家和廠家的重視以及資源的不斷投入，我們國內(nèi)的芯片在日肯定會趕上海外的廠家。當(dāng)然，這個時間不會短，基本上以10年為階段。

       小米重組團隊做手機芯片，國產(chǎn)高端芯片的路還有很長，繼續(xù)加油，芯片概念：