核心提示：科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”或“公司”)日前提交注冊。

　　新華財(cái)經(jīng)北京6月4日電 科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”或“公司”)日前提交注冊。

　　招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司維持較高的研發(fā)投入，近三年研發(fā)投入金額累計(jì)超過10億元，研發(fā)費(fèi)用率保持在30%以上。

　　國家集成電路基金、小米基金持股

　　芯原股份前身成立于2001年，公司無控股股東，無實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長、總裁戴偉民及其親屬控股。

　　公司分別于2018年12月及2019年6月引進(jìn)了國家集成電路基金及小米基金作為戰(zhàn)略投資者。IPO前，國家集成電路基金及小米基金持股比例分別為7.98%及6.25%，分列第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。

　　三年研發(fā)投入逾10億元年度虧損有所收窄

　　根據(jù)招股書，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，客戶包括英特爾、博世、華為、【晶晨股份(688099)、股吧】等半導(dǎo)體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。

　　2017-2019年，公司營收分別為10.80億元、10.57億元及13.40億元，整體保持增長態(tài)勢，期間境外收入占比分別為67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因個(gè)別客戶量產(chǎn)項(xiàng)目于2017年產(chǎn)品集中出貨，而該等客戶新一代產(chǎn)品以及其他部分新客戶或新項(xiàng)目尚處于芯片設(shè)計(jì)階段或量產(chǎn)初期階段，尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

　　芯原股份研發(fā)投入較高，近三年研發(fā)投入金額合計(jì)超10億元。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.32億元、3.47億元及4.25億元，同比增長率分別為7.06%、4.75%及22.36%，期間研發(fā)費(fèi)用率分別為30.71%、32.85%及31.72%，保持在30%以上。在科創(chuàng)板公司中，芯原股份研發(fā)費(fèi)用率排名居前。

　　截至2019年末，公司總?cè)藬?shù)為936人，其中研發(fā)人員為789人，占員工總比例為84.29%，員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。

　　受持續(xù)大額的研發(fā)投入、優(yōu)先股等金融工具帶來公允價(jià)值變動以及同一控制下企業(yè)合并等因素影響，公司尚未盈利。

　　2017-2019年，公司歸母凈利潤分別為-12，814.87萬元、-6，779.92萬元、-4，117.04萬元，年度虧損逐漸收窄。

　　2020年一季度，公司營收3.04億元，同比增長11.92%；扣非后歸母凈利潤-7330.54萬元，虧損同比擴(kuò)大。對此，芯原股份表示，一方面，公司繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長36%。另一方面，受疫情影響，公司2020年第一季度假期時(shí)間增長，員工有效工作時(shí)間減少，芯片設(shè)計(jì)效率有所降低，且公司為積極對抗疫情而為員工支出的返城和復(fù)工交通特殊補(bǔ)貼、防護(hù)用品采購、員工午餐配送等費(fèi)用亦有所增加。

　　擬募集7.9億元開發(fā)產(chǎn)品

　　芯原股份IPO擬募集資金7.9億元，主要用于研發(fā)中心升級、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等5個(gè)項(xiàng)目。

　　其中，智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺基于芯原藍(lán)牙低功耗BLE射頻IP進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要面向無線耳機(jī)、助聽設(shè)備、智能手表/手環(huán)等主流智慧可穿戴設(shè)備市場，同時(shí)還可以應(yīng)用于醫(yī)療健康監(jiān)測、增強(qiáng)室內(nèi)定位導(dǎo)航等特殊應(yīng)用場景。

　　智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺主體分為智慧座艙和自動駕駛兩個(gè)部分，在智慧座艙方案中，目標(biāo)是基于芯原全面的SoC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成能力，以及IP應(yīng)用方案，搭建智慧座艙芯片定制平臺。在自動駕駛方案中，目標(biāo)是設(shè)計(jì)一套應(yīng)用于L4自動駕駛的人工智能平臺。

　　智慧家居方面，以建設(shè)超高清家庭監(jiān)控芯片平臺和低功耗家居控制芯片平臺為目標(biāo)，并針對性地研發(fā)高性能8K IP方案和7*24小時(shí)在線低功耗IP方案。智慧城市方面，以建設(shè)智慧城市監(jiān)控芯片平臺為建設(shè)目標(biāo)，并針對性地研發(fā)高性能、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。

　　智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心主數(shù)據(jù)存儲服務(wù)的加速服務(wù)器專用SoC。研發(fā)中心升級旨在對SiPaaS模式共性技術(shù)研發(fā)平臺進(jìn)行升級。

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