日前，無錫力芯微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“力芯微”)的科創(chuàng)板首發(fā)上市申請(qǐng)獲受理。本次公司擬募資6.13億元，用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和發(fā)展及科技儲(chǔ)備基金。力芯微表示，未來公司將致力于打造領(lǐng)先的電源管理芯片技術(shù)平臺(tái)，并最終成為國(guó)際一流的模擬芯片供應(yīng)商。

　　專注模擬芯片領(lǐng)域

　　招股書顯示，力芯微致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售，主要產(chǎn)品為電源管理芯片。目前，公司已形成500余種型號(hào)的產(chǎn)品，覆蓋電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護(hù)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)電路等主流電源管理芯片。此外，公司還積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號(hào)鏈產(chǎn)品等其他高性能模擬芯片。

　　目前，公司基于在手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，成為了消費(fèi)電子市場(chǎng)主要的電源管理芯片供應(yīng)商之一，并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域進(jìn)行布局。

　　公司表示，目前正加大新客戶開發(fā)力度，公司已經(jīng)通過了多家全球知名消費(fèi)電子客戶的認(rèn)證流程，形成了包括三星、客戶A、小米、LG、聞泰在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)終端客戶群，并獲得了客戶的高度認(rèn)可。

　　2017年至2019年及2020年一季度(簡(jiǎn)稱“報(bào)告期內(nèi)”)，公司研發(fā)支出分別為2333.36萬元、2745.20萬元、3559.06萬元及751.72萬元，占營(yíng)業(yè)收入比重分別為7.74%、7.97%、7.50%及6.56%。公司表示，由于從開始研發(fā)新產(chǎn)品到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)需要投入大量資金和人力，耗時(shí)較長(zhǎng)且存在一定的不確定性。如果出現(xiàn)公司產(chǎn)品研發(fā)未達(dá)預(yù)期、研發(fā)滯后或開發(fā)的新產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)力、推廣不力等情形，公司將面臨前期研發(fā)投入無法收回、持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力被削弱的風(fēng)險(xiǎn)。

　　值得一提的是，今年3月25日，力芯微召開股東大會(huì)，獲得三位股東入股。當(dāng)日，公司控股股東億晶投資將其持有的2.92%股權(quán)以3220萬元轉(zhuǎn)讓給聚源聚芯，將1.81%股權(quán)以2001萬元轉(zhuǎn)讓給蘇民投君信；溫納聯(lián)行將其持有的2.02%股權(quán)作價(jià)1940萬元轉(zhuǎn)讓給平陽(yáng)溫元。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金”)對(duì)聚源聚芯出資的比例約為45%。

　　力芯微實(shí)際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳。上述八人為一致行動(dòng)人，合計(jì)持有公司控股股東億晶投資84.3%的股權(quán)，并通過億晶投資間接持有公司48.7%的股權(quán)。

　　客戶集中度較高

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為30,162.54萬元、34,434.32萬元、47,457.92萬元和11,458.17萬元，凈利潤(rùn)分別為2210.23萬元、2538.18萬元、4040.25萬元和1830.20萬元。目前，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)谝欢ǔ潭壬鲜芟掠蜗M(fèi)電子市場(chǎng)需求波動(dòng)影響；同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)的產(chǎn)品和技術(shù)更新迭代速度較快，要求芯片設(shè)計(jì)公司能及時(shí)、準(zhǔn)確地把握市場(chǎng)變化并快速進(jìn)行技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)。對(duì)此，公司提示了經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。公司表示，如果未來因全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化、行業(yè)周期性波動(dòng)等因素導(dǎo)致下游需求發(fā)生波動(dòng)，或公司未能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)需求的變化，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　同時(shí)，公司還提示了客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)招股書，公司專注于模擬芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機(jī)前五大品牌三星、華為、蘋果、小米、OPPO的出貨量占全球智能手機(jī)出貨量的比重合計(jì)超過65%。

　　據(jù)介紹，下游手機(jī)行業(yè)高度集中的市場(chǎng)格局使得公司客戶集中度較高。報(bào)告期各期，公司前五大客戶的銷售占比分別為84.71%、87.35%、82.35%和80.57%，其中對(duì)三星電子的銷售占比分別為71.78%、73.56%、59.24%和52.97%。

　　公司表示，如果受宏觀經(jīng)濟(jì)變化、行業(yè)周期波動(dòng)、重大事故等因素影響，公司主要客戶經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大不利變化、持續(xù)降低采購(gòu)價(jià)格、采購(gòu)需求大幅下降，或因公司未及時(shí)根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品、連續(xù)多款新產(chǎn)品未能通過認(rèn)證等原因影響合作基礎(chǔ)，可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

　　此外，值得注意的是，報(bào)告期各期末，公司存貨賬面價(jià)值分別為7075.57萬元、7669.76萬元、9282.26萬元和11325.90萬元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為25.88%、24.59%、25.48%和31.34%。報(bào)告期各期末，公司存貨余額主要隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大而增加。由于公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域以消費(fèi)電子為主，市場(chǎng)需求變化較快，公司表示，如果未來因客戶需求變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等導(dǎo)致公司存貨無法順利銷售或價(jià)格大幅下跌，將存在進(jìn)一步計(jì)提存貨減值準(zhǔn)備的風(fēng)險(xiǎn)。

　　募投項(xiàng)目壯大主業(yè)

　　根據(jù)招股書，力芯微本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1600萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。公司擬募集資金6.13億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的資金凈額將用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展及科技儲(chǔ)備基金。

　　此次申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，公司選擇了第一套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5000萬元，或預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

　　力芯微表示，本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)開展，主要目的是提高技術(shù)研發(fā)水平、實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，并增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，是對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的鞏固和提升。

　　其中，高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金1.79億元，主營(yíng)內(nèi)容為持續(xù)深化電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)積累、研發(fā)并推出高性能的電源轉(zhuǎn)化及驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品；高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金金額1.70億元，主要是通過深入研究電源防護(hù)類芯片的應(yīng)用需求，深化電源防護(hù)芯片的技術(shù)積累，持續(xù)推出新產(chǎn)品。

　　在戰(zhàn)略規(guī)劃方面，力芯微表示，公司將以市場(chǎng)需求和技術(shù)前沿趨勢(shì)為導(dǎo)向，持續(xù)研發(fā)全系列、高品質(zhì)的電源管理芯片，并持續(xù)布局信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)。未來，公司將致力于打造領(lǐng)先的電源管理芯片技術(shù)平臺(tái)，并最終成為國(guó)際一流的模擬芯片供應(yīng)商。

　　招股書指出，力芯微與TI、ON Semi、DIODES、Richtek等國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相比，在企業(yè)規(guī)模、人才儲(chǔ)備、全系列解決方案提供能力等方面仍存在差距。此外，招股書亦提到，公司融資渠道較為單一，當(dāng)前的資金實(shí)力限制了研發(fā)和運(yùn)營(yíng)。

　　若本次成功登陸科創(chuàng)板，力芯微將有望通過本次發(fā)行增加公司資本規(guī)模、拓展融資渠道，有利于吸引人才、提高研發(fā)實(shí)力，助力其進(jìn)一步發(fā)展壯大。