在外部的壓力和國產(chǎn)化浪潮之下，國內(nèi)不少半導(dǎo)體企業(yè)已然逆勢(shì)崛起，在部分細(xì)分領(lǐng)域取得突破，有些企業(yè)還通過登陸科創(chuàng)板，不到一年就實(shí)現(xiàn)了市值翻倍。

　　但是，在估值上享受著科創(chuàng)板高溢價(jià)的半導(dǎo)體企業(yè)中，部分企業(yè)估值和業(yè)績并不匹配。那么，長期來看，哪些公司會(huì)給投資者帶來高回報(bào)？哪些公司需要注意投資風(fēng)險(xiǎn)呢？

　　截至2020年12月10日，科創(chuàng)板已過會(huì)未提交注冊(cè)的企業(yè)共有60家，《英才》雜志從中挑選部分半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，與大家一起分析這些企業(yè)的成長性和優(yōu)劣勢(shì)。

　　　　力芯微

　　產(chǎn)品具備國際競(jìng)爭(zhēng)力，背靠大客戶三星。

　　力芯微(無錫力芯微電子股份有限公司)是一家主要做電源管理芯片的IC設(shè)計(jì)公司。

　　公司產(chǎn)品主要包括電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護(hù)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)電路等電源管理芯片，以及智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、高精度霍爾芯片、信號(hào)鏈芯片等其他類芯片。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于以手機(jī)、可穿戴設(shè)備等為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域。

　　電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)等功能，它的重要性就好比人體的消化系統(tǒng)(穩(wěn)定將能量儲(chǔ)存或直接提供到功能器官)和循環(huán)系統(tǒng)(有效將消化過的能源轉(zhuǎn)化成各器官可使用的能源形式)。

　　全球電源管理芯片市場(chǎng)的主要企業(yè)包括TI(德州儀器)、ON Semi(安森美)、DIODES(達(dá)爾科技)等知名IC設(shè)計(jì)公司，這三家公司2019年占據(jù)全球市場(chǎng)份額的23.92%。同期，力芯微市占率約為0.11%。

　　在國內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)，力芯微銷售規(guī)模與圣邦股份(300661.SZ)、富滿電子(300671.SZ)相近，略小于【韋爾股份(603501)、股吧】(603501.SH)。

　　力芯微的電源轉(zhuǎn)換芯片的噪聲、電壓降、電池開關(guān)內(nèi)阻等核心指標(biāo)優(yōu)于國內(nèi)競(jìng)品，與國際競(jìng)品持平；電源防護(hù)芯片中的低功耗負(fù)載開關(guān)(ET3138)可承受的極限電壓、最大電流優(yōu)于國際及國內(nèi)競(jìng)品，同時(shí)具備低導(dǎo)通內(nèi)阻、小尺寸、較低的靜態(tài)功耗，各性能指標(biāo)與國際競(jìng)品基本持平，顯著優(yōu)于國內(nèi)競(jìng)品。

　　另外，力芯微背靠大客戶三星，近年對(duì)三星的銷售占比在50%-70%之間。除了三星以外，還擁有客戶A(推測(cè)是華為)、小米、LG等客戶。2020年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量為3.66億部，其中，三星、華為、小米位列前三，總出貨量1.76億部，約占48%的市場(chǎng)份額。

　　伴隨下游頭部手機(jī)廠商攻城略地，力芯微通過向這些手機(jī)廠商銷售電源防護(hù)芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片，獲得了較高的業(yè)績?cè)鏊佟?017、2018、2019力芯微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.02億元、3.44億元、4.75億元，近三年復(fù)合增速為25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤2210萬元、2538萬元、4040萬元，近三年復(fù)合增速為35%。

　　電源芯片領(lǐng)域下游對(duì)應(yīng)行業(yè)眾多，尚未形成壟斷格局；從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力來看，力芯微部分產(chǎn)品性能指標(biāo)已達(dá)到或超過國際品牌的競(jìng)標(biāo)產(chǎn)品，具備國產(chǎn)替代潛能；隨著下游5G手機(jī)和穿戴設(shè)備需求增長，預(yù)計(jì)未來幾年力芯微業(yè)績?cè)鏊賹⒎€(wěn)中有升。

　　　　盛美半導(dǎo)體

　　半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭，享受量價(jià)齊升

　　盛美半導(dǎo)體(盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司)主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

　　2017-2019年，公司營業(yè)收入分別為2.53億元、5.50億元、7.57億元，近三年復(fù)合增長率為73%；凈利潤分別為0.11億元、0.93億元、1.35億元，近三年復(fù)合增長率為252%。

　　半導(dǎo)體清洗設(shè)備是公司的核心產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)占公司主營業(yè)務(wù)收入的比例在84%以上。

　　清洗設(shè)備種類主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備、批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備，其中單片清洗設(shè)備是主流。

　　在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計(jì)市場(chǎng)占有率達(dá)到90%以上，其中DNS市場(chǎng)份額最高，市場(chǎng)占有率在40%以上。

　　目前，中國大陸能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、【芯源微(688037)、股吧】(688037.SH)及至純科技(603690.SH)。其中盛美半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片SAPS兆聲波清洗設(shè)備、單片TEBO兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，產(chǎn)品線較為豐富；北方華創(chuàng)的主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為65nm、28nm工藝的芯片制造；至純科技具備生產(chǎn)8-12英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)；芯源微目前產(chǎn)品用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗領(lǐng)域。

　　根據(jù)平安證券數(shù)據(jù)，盛美半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)是國產(chǎn)清洗設(shè)備商的代表，2019年的全球份額分別為3%和1%。

　　作為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的行業(yè)龍頭企業(yè)，盛美半導(dǎo)體的成長邏輯主在于清洗設(shè)備的量價(jià)齊升。

　　從量上看。清洗步驟是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序，數(shù)量約占所有制造工序步驟的30%以上，它起到了保障芯片良率和性能的作用。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要清洗拋光后的硅片，保證其表面平整度和性能，從而提高在后續(xù)工藝中的良品率；在晶圓制造工藝中要在光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后進(jìn)行清洗，去除晶圓沾染的化學(xué)雜質(zhì)，減小缺陷率；在封裝階段，則需根據(jù)封裝工藝進(jìn)行TSV清洗、UBM/RDL清洗等。

　　盛美半導(dǎo)體擁有華虹集團(tuán)、長江存儲(chǔ)、海力士等客戶，隨著這些客戶擴(kuò)建產(chǎn)能，對(duì)設(shè)備需求將大幅提升。

　　　　據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在長江存儲(chǔ)、華虹無錫、上海華力二期項(xiàng)目累計(jì)采購的200多臺(tái)清洗設(shè)備中，按中標(biāo)數(shù)量對(duì)供應(yīng)商排序，依次是DNS、盛美半導(dǎo)體、LAM、TEL以及北方華創(chuàng)，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。從數(shù)據(jù)來看，盛美半導(dǎo)體僅次于行業(yè)龍頭DNS，在國內(nèi)廠商采購競(jìng)標(biāo)中頗具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　從價(jià)上看。現(xiàn)階段，芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，對(duì)晶圓表面污染物的控制要求越來越高，清洗步驟數(shù)量也隨之翻倍；另外，芯片結(jié)構(gòu)開始3D化，此時(shí)清洗設(shè)備在清洗晶圓表面的基礎(chǔ)上，還需在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，清洗難度增大。

　　芯片工藝的進(jìn)步及芯片結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化導(dǎo)致清洗設(shè)備的價(jià)值持續(xù)提升，盛美半導(dǎo)體的單片清洗設(shè)備單價(jià)已從2017年的1954萬元/臺(tái)，漲至2019年的2504萬元/臺(tái)，漲幅達(dá)28%，未來仍有漲價(jià)空間。

　　如果對(duì)盛美半導(dǎo)體未來盈利做預(yù)測(cè)，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)數(shù)據(jù)，2021年的全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到700億美元，大陸約占其中的166億美元。

　　按照清洗設(shè)備約占集成電路主要設(shè)備投資比例6%估算，2021年清洗設(shè)備出貨預(yù)計(jì)將達(dá)到42億美元?？紤]國內(nèi)半導(dǎo)體投資加速、國產(chǎn)替代加速的趨勢(shì)，假設(shè)盛美半導(dǎo)體在2021年全球市占率達(dá)3%-5%，那么其半導(dǎo)體清洗設(shè)備業(yè)務(wù)營收規(guī)模將在1.26億美元-2.1億美元之間，約合人民幣8.24億元-13.74億元。

　　　　氣派科技

　　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展緩慢，自研產(chǎn)品市場(chǎng)空間不足

　　氣派科技(氣派科技股份有限公司)從事集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)收入排名中，位居第30名(內(nèi)資企業(yè)第9名)。

　　氣派科技收入主要來源于SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式產(chǎn)品，SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式產(chǎn)品占近期主營業(yè)收入的比例在80%以上。在FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先進(jìn)封裝領(lǐng)域與日月光、安靠、長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)、通富微電(002156.SZ)等國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距。 目前公司封裝產(chǎn)品制程以90nm以上為主，先進(jìn)制程芯片封裝能力較弱；封裝形式產(chǎn)品所用晶圓主要為8寸以下，12寸晶圓占比與國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)存在一定的差距。

　　2017年、2018年、2019年、2020年1-6月，氣派科技實(shí)現(xiàn)營收3.99億元、3.79億元、4.14億元、2.21億元；實(shí)現(xiàn)凈利潤4677萬元、1530萬元、3373萬元、2715萬元，業(yè)績有所波動(dòng)。氣派科技對(duì)此解釋稱，由于2018年撤回IPO申請(qǐng)，造成部分核心技術(shù)人員離職、損失部分訂單，對(duì)18年業(yè)績?cè)斐捎绊憽?/p>

　　雖然從技術(shù)和規(guī)模上看，氣派科技與國內(nèi)封測(cè)廠商差距頗大，不過氣派科技在研發(fā)投入上頗為積極，2019年其研發(fā)投入占營收比重為6.44%，同期長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技(603005.SH)研發(fā)投入比分別為4.12%、4.96%、8.53%、21.99%。

　　重視研發(fā)給氣派科技帶來了一些創(chuàng)新產(chǎn)品。

　　公司分別于2011年、2016年推出自主定義的封裝形式Qipai、CPC系列，這兩個(gè)系列的封裝產(chǎn)品體積小、芯片到管腳的導(dǎo)通電阻小、散熱性好，在移動(dòng)和可穿戴電源芯片封裝上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并且可節(jié)約較多的材料成本。此外，公司2019年研發(fā)新的封裝形式CDFN/CQFN系列，比DFN/QFN焊接難度低、封裝效率高，比SOP、SOT散熱好、體積小、材料利用率高。

　　但是，在一個(gè)高度標(biāo)準(zhǔn)化的傳統(tǒng)制造領(lǐng)域改革創(chuàng)新，既有可能一步登天，也有可能坐上冷板凳。

　　Qipai、CPC等封裝形式產(chǎn)品屬于非標(biāo)產(chǎn)品，存在與其它封裝形式的兼容性問題，客戶和終端用戶會(huì)擔(dān)心供貨能力和供應(yīng)商的可選擇性；此外，使用新封裝形式需要重新設(shè)計(jì)、認(rèn)證線路板，對(duì)性能復(fù)雜的終端產(chǎn)品需要進(jìn)行各種性能、安全、可靠性等認(rèn)證并得到用戶的認(rèn)可。

　　這就導(dǎo)致氣派科技雖早早推出自有封裝產(chǎn)品，但銷售情況卻并不喜人。2017-2019年，Qipai、CPC系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1651萬元、2511萬元、2353萬元，僅占當(dāng)期營收比重的4.34%、7.05%、5.98%。

　　從氣派科技的募投項(xiàng)目來看，本次募集資金的90%，約4.3億元，將投向“密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，這一項(xiàng)目為公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)充和延伸。

　　這意味著氣派科技雖然未來產(chǎn)能將大幅提升，但并非布局先進(jìn)封裝技術(shù)，長期看與頭部封測(cè)企業(yè)的差距會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　　　整體而言，在目前尚未上市的科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)中，不少企業(yè)已經(jīng)在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，比如力芯微的電源管理芯片、盛美半導(dǎo)體的單片清洗設(shè)備，都具備了國產(chǎn)替代的能力；也有部分企業(yè)在先進(jìn)技術(shù)上還未實(shí)現(xiàn)突破，無論是技術(shù)還是規(guī)模都與國內(nèi)外同行有較大差距。

　　《英才》認(rèn)為，投資者在研究半導(dǎo)體公司時(shí)，需要注意跳出底線思維，即從僅僅考慮不被別人卡脖子，到更多關(guān)注在半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域，是否有中國企業(yè)在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代的同時(shí)，還能站上世界頂尖分工，獲取較高的利潤，這是投資者要把握的機(jī)會(huì)。