聯(lián)動科技終止科創(chuàng)板IPO 海通證券保薦折戟
摘要: 據(jù)上交所官網(wǎng)3月12日消息,上交所決定終止佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)動科技”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。
據(jù)上交所官網(wǎng)3月12日消息,上交所決定終止佛山市聯(lián)動科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)動科技”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核。

截圖來源:上交所網(wǎng)站
2021年3月11日,聯(lián)動科技和保薦人海通證券股份有限公司分別向上交所提交了《佛山市聯(lián)動科技股份有限公司關于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(聯(lián)動科技[2021]03號)和《關于撤回佛山市聯(lián)動科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(海證[2021]307號),申請撤回申請文件。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十七條的有關規(guī)定,上交所決定終止對聯(lián)動科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)S迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。
聯(lián)動科技原擬公開發(fā)行不超過1160.00萬股,全部為公司公開發(fā)行新股,不安排公司股東公開發(fā)售股份。聯(lián)動科技原擬募集資金4.75億元,其中,1.40億元用于半導體自動化測試系統(tǒng)擴產(chǎn)建設項目;1.94億元用于半導體自動化測試系統(tǒng)研發(fā)中心建設項目;4139.92萬元用于營銷服務網(wǎng)絡建設項目;1億元用于補充營運資金。
聯(lián)動科技本次發(fā)行的保薦機構(gòu)是海通證券股份有限公司(簡稱“海通證券”),保薦代表人是金天、晏瓔。
聯(lián)動,導體,上交所






