今日(5月12日)科創(chuàng)板日報主要內(nèi)容有：MSCI公布最新調(diào)整！5只科創(chuàng)板股票進入旗艦指數(shù)系列 北向資金還在加倉；比亞迪大動作！將分拆半導體業(yè)務(wù)到創(chuàng)業(yè)板上市；一天2家企業(yè)科創(chuàng)板上市 長三角的這個“區(qū)”憑什么？東吳證券保薦科創(chuàng)板首家鑄造企業(yè)明志科技今日成功上市；2只科創(chuàng)板股獲北向資金增持超千萬元。

　　市場動態(tài)：

　　2只科創(chuàng)板新股即將迎來申購 (附股)

　　根據(jù)發(fā)行安排，2只科創(chuàng)板新股即將發(fā)行。5月12日發(fā)行的是三孚新科；5月18日發(fā)行的是【和輝光電(688538)、股吧】。即將發(fā)行的這2只新股合計預計募資102.54億元。

　　【富信科技(688662)、股吧】等9只科創(chuàng)板股融資余額增幅超10%

　　數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計顯示，5月11日共有127只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中，9股融資余額增幅超過10%。融資余額增幅較大的有富信科技、和林微納、凌志軟件等股。融券余額來看，156只科創(chuàng)板個股融券余額環(huán)比增加，融券余額增幅較大的有智明達、苑東生物、【三友醫(yī)療(688085)、股吧】等股。

　　127只科創(chuàng)板股融資余額環(huán)比增加

　　科創(chuàng)板融資余額較前一交易日增加1.16億元，融券余額增加1.75億元。127股融資余額環(huán)比增加，156股融券余額環(huán)比增加。

　　科創(chuàng)板兩融余額512.27億元 較上一日環(huán)比增加2.91億元

　　5月11日，科創(chuàng)板兩融余額合計512.27億元，較上一交易日增加2.91億元。其中，融資余額合計330.35億元，較上一交易日增加1.16億元；融券余額合計181.92億元，較上一交易日增加1.75億元。

　　科創(chuàng)板兩融余額增加2.92億元

　　5月11日，科創(chuàng)板兩融余額合計512.27億元，較上一交易日增加2.92億元。其中，融資余額合計330.35億元，較上一交易日增加1.17億元；融券余額合計181.92億元，較上一交易日增加1.75億元。

　　熱點聚焦：

　　MSCI公布最新調(diào)整！5只科創(chuàng)板股票進入旗艦指數(shù)系列 北向資金還在加倉

　　今日早間，國際指數(shù)編制公司MSCI公布了其2021年5月的指數(shù)季度調(diào)整結(jié)果，本次調(diào)整結(jié)果將于2021年5月27日收盤后生效。根據(jù)歷史經(jīng)驗，MSCI的本次調(diào)整或?qū)⒃俅我l(fā)北向資金的異動。本次調(diào)整中，MSCI全球標準指數(shù)新增109只個股，其中包括39只A股股票；同時移出96只個股，其中包括19只A股股票。

　　比亞迪大動作！將分拆半導體業(yè)務(wù)到創(chuàng)業(yè)板上市

　　5月11日晚，比亞迪(002594)發(fā)布公告稱，董事會通過決議，同意將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。

　　科創(chuàng)板首家上會未披上會稿？宏微科技、國力科技5月18日上會

　　5月12日，資本邦了解到，上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會定于2021年5月18日上午9時召開2021年第31次上市委員會審議會議。屆時將審議江蘇宏微科技股份有限公司、昆山國力電子科技股份有限公司兩家公司科創(chuàng)板IPO申請。

　　一天2家企業(yè)科創(chuàng)板上市長三角的這個“區(qū)”憑什么？

　　從“主動接軌上?！钡饺谌腴L三角一體化，從蘇州接軌上海的橋頭堡到長三角生態(tài)綠色一體化示范區(qū)的重要板塊，蘇州吳江區(qū)的“鄰滬優(yōu)勢”正在升級中加速釋放，也成為長三角多地在一體化推進中加速跑的縮影。

　　2只科創(chuàng)板股獲北向資金增持超千萬元

　　12只科創(chuàng)板股獲滬股通持有，截至5月11日，持股量合計為7236.27萬股，環(huán)比上一交易日增加96.47萬股，持股市值合計40.30億元。

　　公司資訊：

　　高端鑄造業(yè)領(lǐng)跑者：明志科技(688355)成功登陸上交所科創(chuàng)板

　　5月12 日，蘇州明志科技股份有限公司(簡稱“明志科技”)正式登陸上交所科創(chuàng)板。公司代碼為(688355)，保薦機構(gòu)為東吳證券股份有限公司。這是上交所上市的第271家科創(chuàng)板企業(yè)。

　　東吳證券保薦科創(chuàng)板首家鑄造企業(yè)明志科技今日成功上市

　　今天，蘇州吳江“資本板塊”再擴容，由東吳證券保薦的明志科技股份有限公司(簡稱“明志科技”)在上交所科創(chuàng)板成功上市，成為中國鑄造行業(yè)首家科創(chuàng)板上市公司。公司此次公開發(fā)行股票募集資金總額為5.43億元，公司將借助資本市場的廣闊平臺，繼續(xù)高質(zhì)量、穩(wěn)步發(fā)展，進一步做大做強。

　　是否存在向金智百業(yè)源隱瞞公司真實財務(wù)狀況的情形？中自環(huán)保答科創(chuàng)板二輪13問

　　5月12日，資本邦了解到，中自環(huán)?？萍脊煞萦邢薰?下稱“中自環(huán)保”)回復科創(chuàng)板第二輪問詢。在科創(chuàng)板第二輪問詢中，上交所主要關(guān)注公司實控人、歷史沿革、重大資產(chǎn)重組、股東、核心技術(shù)及核心技術(shù)收入、研發(fā)費用等十三大問題。

　　擬分拆半導體子公司登陸科創(chuàng)板 比亞迪快速走高

　　5月12日，三大指數(shù)集體低開，比亞迪逆勢走強，開盤漲1.75%，報149.12元。消息面上，比亞迪昨日公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體計劃分拆至創(chuàng)業(yè)板上市。

　　三年虧近37億、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域較單一 晶合集成闖科創(chuàng)板擬募資120億底氣何在？

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域。

　　青島云路闖關(guān)科創(chuàng)板 主力產(chǎn)品曾階段性停產(chǎn)

　　作為央企中國航空發(fā)動機集團有限公司(以下簡稱中國航發(fā))旗下間接控股單位，非晶合金材料生產(chǎn)頭企業(yè)青島云路先進材料技術(shù)股份有限公司(以下簡稱青島云路)開啟了IPO沖刺，瞄準的是科創(chuàng)板。

　　科創(chuàng)板日報系列報道：

　　5月10日科創(chuàng)板日報：中鐵、中車旗下兩公司沖鋒科創(chuàng)板

　　5月11日科創(chuàng)板日報：北向資金持有科創(chuàng)板股全名單 加倉這5股