5月24日，廣東希荻微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“希荻微”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，其主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。希荻微本次擬募資5.82億元，用于高性能消費(fèi)電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代汽車(chē)及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項(xiàng)目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　華為是公司大客戶(hù)

　　據(jù)招股書(shū)介紹，希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。

　　公司主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片等。其中，DC/DC芯片是希荻微的主要營(yíng)收來(lái)源之一，與AC/DC芯片功能不同，DC/DC芯片的主要功能為實(shí)現(xiàn)直流電源的升壓或降壓，可在手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等消費(fèi)電子終端以及汽車(chē)電子設(shè)備中具備廣泛的應(yīng)用。公司表示，未來(lái)還將進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

　　招股書(shū)顯示，希荻微已推出的DC/DC芯片涵蓋了Buck降壓型芯片和Boost升壓型芯片。2018年和2020年，DC/DC芯片產(chǎn)品貢獻(xiàn)的收入分別為4438.13萬(wàn)元、1.37億元，占各期營(yíng)收比重分別為66.06%、59.94%，但2019年該產(chǎn)品僅實(shí)現(xiàn)收入2647.62萬(wàn)元，同比下降40.34%，占總營(yíng)收比重為22.96%。

　　對(duì)于DC/DC芯片銷(xiāo)售收入2019年下滑的原因，希荻微在招股書(shū)中解釋稱(chēng)，主要原因?yàn)榻K端手機(jī)生產(chǎn)商處于由4G手機(jī)向5G手機(jī)升級(jí)的過(guò)渡期，公司提供的應(yīng)用于4G手機(jī)的DC/DC產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)量有所下降。

　　2018年至2020年(簡(jiǎn)稱(chēng)“報(bào)告期內(nèi)”)，公司對(duì)前五大客戶(hù)銷(xiāo)售收入合計(jì)占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為93.87%、92.15%和90.51%。其中，2019年，華為(華為技術(shù)投資有限公司、華為終端有限公司)為公司第一大客戶(hù)，銷(xiāo)售總金額為6716.96萬(wàn)元，占營(yíng)收比重為58.25%。2020年，臺(tái)灣安富利成為公司新進(jìn)第一大客戶(hù)，銷(xiāo)售金額為6740.22萬(wàn)元，占營(yíng)收比重為29.51%；華為則是公司2020年第二大客戶(hù)，銷(xiāo)售金額為6114.71萬(wàn)元，占營(yíng)收比例為26.77%。

　　尚未實(shí)現(xiàn)盈利

　　報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入分別為6816.32萬(wàn)元、11531.89萬(wàn)元和22838.86萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為83.05%；報(bào)告期內(nèi)，公司凈利潤(rùn)分別為-538.40萬(wàn)元、-957.52萬(wàn)元、-1.45億元，三年合計(jì)虧損1.59億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

　　對(duì)于業(yè)績(jī)持續(xù)虧損，希荻微表示，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)虧損的原因包括：產(chǎn)品推廣存在一定的驗(yàn)證及試用周期，公司收入規(guī)模達(dá)到較高水平需要一定時(shí)間；芯片設(shè)計(jì)需要通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線的升級(jí)與拓展，報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入較大，產(chǎn)生了較高的研發(fā)費(fèi)用，扣除股份支付費(fèi)用后研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的比例分別達(dá)到20.52%、27.20%和34.70%；報(bào)告期內(nèi)，公司因股權(quán)激勵(lì)等原因分別確認(rèn)股份支付費(fèi)用為50.50萬(wàn)元、806.52萬(wàn)元和13907.07萬(wàn)元，扣除股份支付費(fèi)用后的凈利潤(rùn)分別為-487.90萬(wàn)元、-151.01萬(wàn)元和-580.18萬(wàn)元。

　　值得注意的是，截至2020年末，公司未分配利潤(rùn)金額為-7252.47萬(wàn)元，存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。截至目前，公司產(chǎn)品仍在持續(xù)拓展市場(chǎng)，同時(shí)保持較高的研發(fā)投入，因此，公司未來(lái)一段時(shí)間可能無(wú)法盈利，公司累計(jì)未彌補(bǔ)虧損將持續(xù)為負(fù)，無(wú)法進(jìn)行利潤(rùn)分配。希荻微表示，公司未來(lái)虧損凈額的多少將取決于公司產(chǎn)生收入的能力、研發(fā)項(xiàng)目的數(shù)量及投入等方面。即使公司未來(lái)能夠盈利，亦可能無(wú)法保持持續(xù)盈利。預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無(wú)法現(xiàn)金分紅，將對(duì)股東的投資收益造成一定程度不利影響。

　　希荻微坦言，對(duì)于未來(lái)一段時(shí)間，將存在持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入，公司可能存在持續(xù)虧損或?qū)⑹构久媾R一些收入無(wú)法按計(jì)劃增長(zhǎng)、研發(fā)支出較大、無(wú)法保證未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利，上市后亦可能面臨退市等風(fēng)險(xiǎn)。

　　提示相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)

　　公司從事包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，收入增長(zhǎng)受行業(yè)周期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、下游客戶(hù)需求的變化影響較大，同時(shí)還受到公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度、上游產(chǎn)能供給等因素的影響，且目前境內(nèi)外經(jīng)營(yíng)環(huán)境較為復(fù)雜，如上述因素發(fā)生重大變化，公司收入可能無(wú)法按計(jì)劃增長(zhǎng)。

　　同時(shí)，公司存在研發(fā)支出較大的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司為保持技術(shù)與產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)。未來(lái)，隨著公司在模擬芯片領(lǐng)域的持續(xù)深耕，公司需要對(duì)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入更多資源，如果公司對(duì)未來(lái)研發(fā)方向判斷出現(xiàn)重大失誤，則將導(dǎo)致公司經(jīng)營(yíng)面臨一定風(fēng)險(xiǎn)。

　　希荻微表示，公司持續(xù)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)并不斷形成滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品。公司的研發(fā)活動(dòng)面臨著行業(yè)技術(shù)升級(jí)、客戶(hù)需求變化、新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)，如果公司的研發(fā)活動(dòng)失敗，則其產(chǎn)品將無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)的需求、獲得客戶(hù)的認(rèn)同，從而對(duì)公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

　　此外，公司還存在供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。公司供應(yīng)商主要包括晶圓制造廠和封裝測(cè)試廠，由于晶圓制造及封測(cè)代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)格局相對(duì)集中，報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大供應(yīng)商合計(jì)采購(gòu)的金額占同期采購(gòu)金額的比例分別為96.96%、91.34%和82.22%，占比相對(duì)較高。

　　由于晶圓制造及封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，行業(yè)集中度較高，主流供應(yīng)商具有較大的經(jīng)營(yíng)規(guī)模及較強(qiáng)的市場(chǎng)影響力，且符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的供應(yīng)商的數(shù)量較少，可能形成較高的依賴(lài)性。目前，公司主要供應(yīng)商涵蓋了國(guó)內(nèi)外一線晶圓制造及封測(cè)代工廠，公司與主要供應(yīng)商均保持穩(wěn)定的合作關(guān)系。未來(lái)，若公司的主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張，可能導(dǎo)致供應(yīng)商不能足量及時(shí)出貨，對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。