中銀國(guó)際:中微公司(688012.SH)82億元定增落地 維持“買入”評(píng)級(jí)
摘要: 中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告稱,中微公司(688012.SH)82億元定增落地,加快擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)迎接行業(yè)高景氣。維持2021-23年公司凈利潤(rùn)分別為4.6/6.6/8.4億元的預(yù)測(cè),維持“買入”評(píng)級(jí)。

中銀國(guó)際發(fā)布研究報(bào)告稱,中微公司(688012.SH)82億元定增落地,加快擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)迎接行業(yè)高景氣。維持2021-23年公司凈利潤(rùn)分別為4.6/6.6/8.4億元的預(yù)測(cè),維持“買入”評(píng)級(jí)。
中銀國(guó)際指出,公司發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書,截至2021年6月22日,已收到認(rèn)購(gòu)對(duì)象繳付的認(rèn)購(gòu)資金,扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣8,118,162,441.14元。
中銀國(guó)際主要觀點(diǎn)如下:
事件:公司發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票發(fā)行情況報(bào)告書,截至2021年6月22日,已收到認(rèn)購(gòu)對(duì)象繳付的認(rèn)購(gòu)資金,扣除發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣8,118,162,441.14元。本次發(fā)行A股股票總數(shù)量為80,229,335股,發(fā)行價(jià)格為102.29元/股,于2021年6月30日在中國(guó)證券登記結(jié)算有限責(zé)任公司上海分公司辦理完成登記托管及限售手續(xù)。
20家中外知名機(jī)構(gòu)參與82億元定增,大基金二期約占本次募集資金的30%。本次定增項(xiàng)目的發(fā)行對(duì)象共20家機(jī)構(gòu),限售期為6個(gè)月。前十大獲配發(fā)行對(duì)象中,內(nèi)資機(jī)構(gòu)包括:國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期獲配24,440,316股(占30.5%)、工銀瑞信基金獲配9,082,020股(占11.3%)、高毅資產(chǎn)獲配3,799,586股(占4.7%)、河南資管及其他券商、公募基金;QFII機(jī)構(gòu)包括:新加坡政府投資公司GIC獲配7,615,602股(占9.5%)、法國(guó)巴黎銀行獲配2,639,553股(占3.3%)、瑞銀集團(tuán)UBSAG獲配2,326,717股(占2.9%)。本次定增發(fā)行后,國(guó)家大基金二期成為公司的第五大股東,共持股3.97%。
定增旨在擴(kuò)充現(xiàn)有集成電路設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能、提高科技創(chuàng)新水平。本次定增募集資金將用于公司的臨港產(chǎn)業(yè)化基地(實(shí)施5年)、臨港總部和研發(fā)中心(實(shí)施5年)等項(xiàng)目建設(shè)及科技儲(chǔ)備資金。其中,臨港產(chǎn)業(yè)化基地的規(guī)劃產(chǎn)能為新增等離子體刻蝕設(shè)備630腔/年、MOCVD設(shè)備120腔/年、熱化學(xué)CVD設(shè)備220腔/年、環(huán)境保護(hù)設(shè)備180腔/年;臨港總部和研發(fā)中心將搭建技術(shù)研發(fā)、樣品制造與模擬測(cè)試的全周期研發(fā)平臺(tái),開展高端集成電路及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)工作。此外,科技儲(chǔ)備資金將用于紅黃光MOCVD、大面積平板顯示、PECVD等化學(xué)薄膜、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域的協(xié)作開發(fā)項(xiàng)目及橫向擴(kuò)展集成電路關(guān)鍵設(shè)備、外延泛半導(dǎo)體設(shè)備等對(duì)外投資并購(gòu)項(xiàng)目。定增項(xiàng)目的落地,將幫助產(chǎn)能積極應(yīng)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)上升帶來的增長(zhǎng)需求,及產(chǎn)品特性適應(yīng)萬物互聯(lián)等行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)帶來的新機(jī)遇。
芯片供需緊缺帶來半導(dǎo)體設(shè)備高景氣,公司ICP刻蝕銷售放量。據(jù)公司公告,截止2021年6月公司的單反應(yīng)臺(tái)ICP刻蝕Primo nanova交付累計(jì)達(dá)100臺(tái),根據(jù)公司2020年度業(yè)績(jī)說明會(huì)透露,可推導(dǎo)2016-2021H1的ICP刻蝕系列逐年新增腔數(shù)為2、6、13、6、28及不低于45臺(tái),2021年上半年的新增腔數(shù)比2020年全年的至少增長(zhǎng)61%,ICP刻蝕產(chǎn)品的年度交付量正大幅增長(zhǎng),此次定增項(xiàng)目的落地將能更好的配合產(chǎn)能供應(yīng),助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)景氣高導(dǎo)致設(shè)備零部件采購(gòu)周期拉長(zhǎng);研發(fā)強(qiáng)度大導(dǎo)致盈利波動(dòng);在建項(xiàng)目投產(chǎn)計(jì)劃慢于預(yù)期。
集成電路






