01

　　大盤探底企穩(wěn) 科創(chuàng)板韌性足

　　板塊輪動下“AI+數(shù)字經(jīng)濟(jì)”或成投資主線

　　本周，大盤呈現(xiàn)探底后逐步企穩(wěn)的走勢。上證綜指下跌2.16%，報(bào)收3212.50點(diǎn)；深證成指下跌1.64%，報(bào)收10909.65點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指下跌2.16%，報(bào)收2229.27點(diǎn)；科創(chuàng)50指數(shù)下跌0.14%，報(bào)收1038.66點(diǎn)；滬深300指數(shù)下跌2.37%，報(bào)收3850.95點(diǎn)。對于下周市場，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本周大盤下跌主要是受到權(quán)重股調(diào)整拖累，隨著賽道股輪番表現(xiàn)，科創(chuàng)板明顯抗跌。下周，投資者在關(guān)注權(quán)重股走勢的同時(shí)，可繼續(xù)跟蹤醫(yī)藥、半導(dǎo)體、軟件、傳媒板塊動向。

　　科創(chuàng)板明顯抗跌

　　本周，上證綜指在周一橫盤整理之后，周二、周三連續(xù)探底；周四、周五，隨著權(quán)重股企穩(wěn)，股指連續(xù)收陽。從周線來看，上證綜指本周跌幅超過2%，周四盤中創(chuàng)出3168.57點(diǎn)階段新低。深證成指本周下跌1.64%，盡管跌幅小于上證綜指，但周五還創(chuàng)出調(diào)整以來新低。在主板持續(xù)調(diào)整之際，科創(chuàng)板本周明顯抗跌，科創(chuàng)50指數(shù)本周小幅下跌0.14%。

　　根據(jù)同花順（300033）統(tǒng)計(jì)顯示，科創(chuàng)50指數(shù)成份股本周漲幅前10位的分別是寒武紀(jì)、龍芯中科、海光信息、晶科能源、納微科技、天合光能、中控技術(shù)、盛美上海、珠海冠宇、瀾起科技，其中，寒武紀(jì)一周漲幅超過14%。而所有科創(chuàng)板個(gè)股中，本周漲幅前五位的分別是航天軟件、恒爍股份、步科股份、寒武紀(jì)、瑞松科技。

　　創(chuàng)業(yè)板指本周延續(xù)弱勢，一周下跌2.16%。盡管創(chuàng)業(yè)板指走勢較弱，但題材個(gè)股表現(xiàn)搶眼。統(tǒng)計(jì)顯示，科創(chuàng)板個(gè)股本周漲幅超過20%的有20只，其中，豐立智能（301368）、百勝智能（301083）、亞華電子、同星科技、金百澤（301041）、金冠股份（300510）周漲幅超過四成。

　　記者注意到，近期隨著機(jī)器人概念股大漲，部分強(qiáng)勢股也受到監(jiān)管關(guān)注。周四晚間，豐立智能收到關(guān)注函，要求說明公司未來在機(jī)器人相關(guān)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃、具體的實(shí)施計(jì)劃，“機(jī)器人對齒輪及精密減速器要求的行業(yè)特性”等的具體內(nèi)容，公司目前的產(chǎn)品是否達(dá)到要求。周五，豐立智能股價(jià)沖高回落，當(dāng)日下跌3.23%，換手58.13%。百勝智能周五早盤高開18.72%，收盤下跌1.19%。

　　賽道股輪番反彈

　　在主板市場持續(xù)調(diào)整之際，以芯片、半導(dǎo)體、光伏電池為代表的賽道股本周輪番反彈。統(tǒng)計(jì)顯示，本周漲幅居前的板塊分別是非金屬材料、光伏設(shè)備、元件、汽車零部件、電子化學(xué)品、家電零部件、自動化設(shè)備、中藥、化妝品、通信設(shè)備、電力；煤炭開采、能源金屬、保險(xiǎn)、房屋建設(shè)、焦炭、影視院線、航空機(jī)場、電視廣播等板塊跌幅居前。

　　對于半導(dǎo)體及元件概念，中原證券（601375）建議關(guān)注存儲芯片及自主可控方向。4月國內(nèi)電子行業(yè)（中信）下跌6.05%，同期滬深300下跌-0.54%，半導(dǎo)體及元件概念（中信）年初至今上漲20.26%；4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌7.30%，同期納斯達(dá)克100上漲0.49%，年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲18.28%。2023年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊營業(yè)收入為91.02億元，同比增長72.40%；凈利潤15.18億元，同比增長144.07%；國內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備公司目前在手訂單充足且持續(xù)增長，為2023年繼續(xù)高速成長做好了保障。今年一季度，全球主要芯片廠商庫存水位繼續(xù)提升，存儲廠商一季度庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比下降，有望迎來庫存拐點(diǎn)；晶圓廠產(chǎn)能利用率一季度繼續(xù)大幅下降，預(yù)計(jì)二季度有望逐步恢復(fù)。值得注意的是，AIGC模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，帶動算力需求爆發(fā)，算力基礎(chǔ)設(shè)施云、邊、端AI芯片作為算力載體，將迎來高速成長期，算力提升也將帶動存儲芯片使用量大幅增長，建議關(guān)注AI相關(guān)投資機(jī)會。

　　本周，醫(yī)藥板塊相對抗跌。個(gè)股方面，辰光醫(yī)療、三諾生物（300298）、翰宇藥業(yè)（300199）、海翔藥業(yè)（002099）、吉貝爾、康弘藥業(yè)（002773）、濟(jì)民醫(yī)療（603222）、創(chuàng)新醫(yī)療（002173）、達(dá)仁堂（600329）周漲幅超過一成。中信證券認(rèn)為，今年一季度，包括創(chuàng)新藥械、中藥、醫(yī)藥商業(yè)、醫(yī)療服務(wù)等板塊，已經(jīng)出現(xiàn)了明顯剛性需求反彈態(tài)勢，隨著相關(guān)政策落地，創(chuàng)新驅(qū)動+專精特新制造仍是確定性最強(qiáng)的主線優(yōu)質(zhì)賽道。

　　關(guān)注板塊輪動機(jī)會

　　對于下周市場，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，投資者在關(guān)注權(quán)重股走勢的同時(shí)，可繼續(xù)跟蹤醫(yī)藥、半導(dǎo)體、軟件、傳媒板塊動向。

　　中信建投（601066）證券認(rèn)為，在大盤連續(xù)下跌后，A股已經(jīng)進(jìn)入底部區(qū)域，投資者無需過度恐慌。當(dāng)前權(quán)益資產(chǎn)配置性價(jià)比高，多數(shù)行業(yè)板塊均跌回低位，充沛的宏觀流動性帶來的資產(chǎn)荒有望提供底部支撐，策略上，可逐步從防御思維轉(zhuǎn)向布局思維，低位布局，逐步買入。

　　中信證券表示，2023年，科技產(chǎn)業(yè)投資主線仍然是“AI+數(shù)字經(jīng)濟(jì)”，同時(shí)，建議關(guān)注行業(yè)創(chuàng)新以及復(fù)蘇節(jié)奏。AI方面，ChatGPT自年初以來已成為現(xiàn)象級產(chǎn)品，推動產(chǎn)業(yè)迎來iPhone時(shí)刻，并從“小作坊”走向工業(yè)化時(shí)代，人工智能加速發(fā)展，繼續(xù)建議重點(diǎn)關(guān)注算力、算法、應(yīng)用以及終端相關(guān)機(jī)會。數(shù)字經(jīng)濟(jì)方面，近年國家高度重視，政策密集發(fā)布推動板塊邁入高速發(fā)展期。同時(shí)，我們樂觀看待下半年創(chuàng)新落地及需求復(fù)蘇帶來的結(jié)構(gòu)性機(jī)會，重點(diǎn)關(guān)注如智能終端、充電樁、儲能等細(xì)分板塊。

　　02

　　價(jià)值發(fā)現(xiàn)

　　中科飛測：國產(chǎn)半導(dǎo)體檢測設(shè)備龍頭快速成長

　　中科飛測（688361）成立于2014年12月，2023年5月19日在上交所科創(chuàng)板上市。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中檢測設(shè)備的銷售收入占公司主營業(yè)務(wù)收入的75%以上。公司產(chǎn)品用于集成電路前道制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，客戶覆蓋集成電路前道制程、先進(jìn)封裝企業(yè)，以及相關(guān)設(shè)備、材料企業(yè)，已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技（600584）、華天科技（002185）等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。

　　質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。根據(jù)VLSI Research的統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場各類設(shè)備占比中，檢測設(shè)備占比為62.6%，包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜檢測設(shè)備等；量測設(shè)備占比為33.5%，包括三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備、套刻精度量測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、掩膜量測設(shè)備等。

　　半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率極低，國產(chǎn)替代潛力巨大。全球2021年量/檢測設(shè)備市場規(guī)模約100億美元，競爭格局集中，美國科磊KLA、美國應(yīng)用材料、日本日立位居前三，KLA（市占率54%）一家獨(dú)大。中國大陸市場進(jìn)口依賴度高，2021年國產(chǎn)化率僅3%，國內(nèi)主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵(lì)（中微公司持股）及東方晶源等公司持續(xù)突破。目前國內(nèi)企業(yè)在圖形/無圖形晶圓檢測、膜厚/關(guān)鍵尺寸/套刻量測等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力突破，國內(nèi)廠商市占率有望進(jìn)入成長快車道，深度受益國產(chǎn)替代。

　　公司產(chǎn)品技術(shù)具有先進(jìn)性，已在多家客戶端投產(chǎn)。公司堅(jiān)持自主研發(fā)核心技術(shù)，產(chǎn)品在同等工藝水平的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)與國際競品相當(dāng)，并通過推進(jìn)先進(jìn)制程的設(shè)備研發(fā)，實(shí)現(xiàn)2Xnm制程的應(yīng)用突破。公司已有多臺設(shè)備在28nm產(chǎn)線通過驗(yàn)收，另有對應(yīng)1Xnm產(chǎn)線的SPRUCE-900型號設(shè)備正在研發(fā)中，對應(yīng)2Xnm以下產(chǎn)線的DRAGONBLOOD-600型號設(shè)備正在產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，并已取得兩家客戶的訂單。在靈敏度方面，公司實(shí)現(xiàn)了無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列最小靈敏度23nm缺陷尺度的檢測，圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列最小靈敏度0.5μm缺陷尺度的檢測，三維形貌量測設(shè)備系列和薄膜膜厚量測設(shè)備系列重復(fù)性精度的顯著提高，分別達(dá)到0.1nm和0.003nm。

　　公司正在積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備等其他型號的設(shè)備，其對應(yīng)的市場份額為24.7%，這將進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品線覆蓋的廣度，打開公司產(chǎn)品可觸達(dá)的市場空間。同時(shí)，公司也在進(jìn)行性能參數(shù)和功能等升級，升級型號產(chǎn)品銷售占比在2021年首次超過50%，成為公司主力銷售產(chǎn)品。公司本次募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年新增產(chǎn)能為230臺半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備，技術(shù)迭代升級與產(chǎn)品覆蓋度提升能為消化新增產(chǎn)能提供有力保障。

　　平安證券表示，公司背靠中科院，在部分細(xì)分領(lǐng)域填補(bǔ)了國內(nèi)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備市場的空白，在手訂單快速增長。作為國內(nèi)檢測和量測設(shè)備的細(xì)分龍頭，隨著國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，以及美日等國家制裁下國內(nèi)集成電路制造產(chǎn)線對于設(shè)備自主可控的需求日益強(qiáng)烈，公司的銷售規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，市場份額提升空間值得期待。預(yù)計(jì)2023-2025年公司的營收分別為7.29億元、10.29億元、14.15億元，看好公司中長期的市場份額提升潛力，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

　　國聯(lián)證券（601456）表示，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備企業(yè)，現(xiàn)有生產(chǎn)場地使用已處于較為飽和狀態(tài)，隨著募投產(chǎn)能的釋放有望助力收入進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)公司2023-2025年收入分別為7.03億元、9.99億元、13.99億元，對應(yīng)增速分別為38.11%、42.01%、40.07%，歸母凈利潤分別為0.33億元、0.82億元、1.65億元，對應(yīng)增速分別為182.99%、147.83%、100.00%，對應(yīng)EPS分別為0.10元、0.26元、0.51元。新股上市，市值波動較大，建議持續(xù)關(guān)注。