● 本報(bào)記者黃一靈

　　近日，格科微、恒玄科技等科創(chuàng)板集成電路公司陸續(xù)在官方公眾號(hào)發(fā)布消息稱，上交所專項(xiàng)工作組到公司現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研。

　　自部署走訪上市公司工作、推動(dòng)上市公司高質(zhì)量發(fā)展全國視頻會(huì)議召開后，上交所對(duì)科創(chuàng)板公司的走訪調(diào)研工作已在第一時(shí)間啟動(dòng)。截至2月5日，30余家科創(chuàng)板公司接受了該所專項(xiàng)調(diào)研。

　　業(yè)務(wù)加快發(fā)展

　　加快現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)、推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，離不開上市公司持續(xù)提質(zhì)增效。

　　“公司近兩年新開發(fā)的LPCVD和ALD設(shè)備，已有四款產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款獲得客戶認(rèn)證，得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。”中微公司表示。

　　2023年，恒玄科技新一代BES2700系列可穿戴主控芯片廣泛應(yīng)用于TWS耳機(jī)和智能手表產(chǎn)品。恒玄科技表示，公司將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)橫向縱向延伸，不斷推出有競爭力的芯片產(chǎn)品及解決方案。

　　展望2024年，不少科創(chuàng)板集成電路公司信心和干勁十足。翱捷科技表示，在5G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品方面，公司已有多款芯片布局，5G Redcap將在2024年中開始出貨。

　　加大科技創(chuàng)新

　　作為科技創(chuàng)新“排頭兵”，科創(chuàng)板集成電路公司持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，推動(dòng)募投項(xiàng)目實(shí)施落地，近年來研發(fā)成果持續(xù)涌現(xiàn)。

　　格科微表示，2023年公司成功實(shí)現(xiàn)了由Fabless向Fab-lite轉(zhuǎn)型，臨港工廠成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產(chǎn)線順利開通。

　　樂鑫科技的上市募投項(xiàng)目成果豐碩，除了自主研發(fā)的Wi-Fi4、Wi-Fi6技術(shù)以外，公司的連接技術(shù)已拓展至藍(lán)牙、Thread和Zigbee等無線協(xié)議技術(shù)。邊緣AI處理芯片項(xiàng)目成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，在2023年實(shí)現(xiàn)高速增長。

　　晶豐明源表示，公司將保持研發(fā)投入力度，加速研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)程，不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，增加企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)。安路科技稱，未來將繼續(xù)深耕FPGA領(lǐng)域，為公司業(yè)績拓展空間，持續(xù)提升公司治理水平。

　　提升投資者獲得感

　　科創(chuàng)板集成電路公司紛紛表態(tài)，將把“提質(zhì)增效重回報(bào)”落到實(shí)處，切實(shí)提高上市公司質(zhì)量，樹立良好市場(chǎng)形象，助力市場(chǎng)信心提振、資本市場(chǎng)穩(wěn)定和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。

　　在股份回購方面，中微公司、東芯股份、晶豐明源、安集科技等集成電路公司積極推出方案，真金白銀助力市場(chǎng)信心提振。

　　在強(qiáng)化投資者溝通方面，樂鑫科技表示，2023年度，公司舉辦了3場(chǎng)業(yè)績說明會(huì)和數(shù)十場(chǎng)機(jī)構(gòu)交流會(huì)，通過視頻與文字直播、圖文演示、中英文版定期報(bào)告、企業(yè)社會(huì)責(zé)任報(bào)告等形式，全方位向投資者展示業(yè)績和社會(huì)責(zé)任履行情況。

　　安集科技表示，公司自上市以來持續(xù)踐行以“投資者為本”發(fā)展理念，積極采取了完善公司治理、系統(tǒng)化提升精益管理、強(qiáng)化信息披露，實(shí)施公司回購、轉(zhuǎn)增股份以及連續(xù)穩(wěn)定的分紅政策等一系列“提質(zhì)增效重回報(bào)”舉措。