近期上交所密集組織上市公司走訪調(diào)研，加大對(duì)優(yōu)質(zhì)上市公司的支持力度。多家科創(chuàng)板集成電路企業(yè)在調(diào)研中表示，隨著消費(fèi)電子需求轉(zhuǎn)暖，下游庫(kù)存逐步去化，行業(yè)整體有望迎來復(fù)蘇，公司將持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新、提高公司質(zhì)量，并加強(qiáng)投資者回報(bào)，切實(shí)落實(shí)“提質(zhì)增效重回報(bào)”行動(dòng)。

　　行業(yè)整體業(yè)績(jī)改善

　　自2023年下半年以來，集成電路行業(yè)整體業(yè)績(jī)得到改善。根據(jù)業(yè)績(jī)快報(bào)、年報(bào)等數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板112家集成電路企業(yè)去年第四季度單季度合計(jì)營(yíng)收、凈利潤(rùn)分別環(huán)比增長(zhǎng)8.6%、56.3%，近六成企業(yè)實(shí)現(xiàn)去年第四季度凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)，業(yè)績(jī)改善顯著。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈情況看，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)季度業(yè)績(jī)環(huán)比改善趨勢(shì)明顯，去年第四季度相關(guān)科創(chuàng)板公司凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)91.33%，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)14.52%。同樣靠近終端市場(chǎng)的封測(cè)環(huán)節(jié)復(fù)蘇跡象也已顯現(xiàn)，相關(guān)科創(chuàng)板公司去年第四季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.14%，凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)26.67%。

　　在晶圓代工環(huán)節(jié)，中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成3家行業(yè)龍頭去年第四季度凈利潤(rùn)均環(huán)比改善，產(chǎn)能利用率逐步回升。晶合集成自2023年第二季度開始產(chǎn)能利用率不斷提升，在2023年底已再次達(dá)到90%以上，公司預(yù)計(jì)2024年一季度營(yíng)收在20億元至23億元之間；華虹公司也表示，當(dāng)前產(chǎn)能利用率和價(jià)格已經(jīng)觸底，預(yù)計(jì)2024年一季度收入環(huán)比微增，第二季度后毛利率逐步改善。

　　持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入

　　截至目前，在科創(chuàng)板上市的集成電路企業(yè)覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，成為新質(zhì)生產(chǎn)力的“生力軍”。

　　創(chuàng)新在新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展中起到主導(dǎo)作用，也是集成電路行業(yè)不變的主旋律?？苿?chuàng)板集成電路企業(yè)持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入，2023年前三季度研發(fā)費(fèi)用合計(jì)達(dá)到271.43億元，平均每家企業(yè)研發(fā)費(fèi)用2.45億元，同比增長(zhǎng)20%；研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例的平均值為26.7%，同比躍升超6個(gè)百分點(diǎn)。

　　得益于持續(xù)的研發(fā)投入，科創(chuàng)板集成電路企業(yè)過去一年創(chuàng)新成果豐碩。例如專注于處理器設(shè)計(jì)的龍芯中科，2023年11月發(fā)布了新一代通用處理器龍芯3A6000，這是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，是國(guó)產(chǎn)CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面的突破。專注半導(dǎo)體拋光設(shè)備的華海清科推出12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

　　將“提質(zhì)增效重回報(bào)”落在實(shí)處

　　在上交所此次調(diào)研中，多家科創(chuàng)板集成電路企業(yè)表示，過去一年，面對(duì)行業(yè)下行、需求疲軟的局面，公司積極采取多項(xiàng)針對(duì)性的應(yīng)對(duì)措施，持續(xù)改善經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀，將“提質(zhì)增效重回報(bào)”的理念融入日常經(jīng)營(yíng)管理，以提升上市公司質(zhì)量為錨，切實(shí)回饋投資者。

　　“在下游消費(fèi)電子景氣度低迷的背景下，公司不斷拓展產(chǎn)品矩陣，新產(chǎn)品高集成度模組L-PAMiD迅速實(shí)現(xiàn)了市場(chǎng)突破和銷售增長(zhǎng)，目前已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家品牌手機(jī)客戶，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)出貨，推動(dòng)公司業(yè)績(jī)穩(wěn)步提升，公司2023年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)接近翻番?！蔽ń輨?chuàng)芯公司相關(guān)負(fù)責(zé)人稱。

　　圖像傳感器公司思特威，在原下游應(yīng)用領(lǐng)域安防監(jiān)控的基礎(chǔ)上，積極開拓消費(fèi)電子、汽車等下游領(lǐng)域。據(jù)思特威介紹，2023年公司應(yīng)用于高端旗艦手機(jī)攝像頭的高階5000萬像素產(chǎn)品量產(chǎn)出貨順利，在消費(fèi)電子領(lǐng)域市占率持續(xù)提升，為公司開辟出第二增長(zhǎng)曲線，公司2023年第四季度收入、凈利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。