隨著2023年A股上市公司運營“成績單”陸續(xù)披露，相關(guān)公司分紅情況也逐漸清晰。數(shù)據(jù)顯示，截至4月19日記者發(fā)稿，共有211家科創(chuàng)板公司披露年報。其中，163家發(fā)布利潤分配方案，合計擬現(xiàn)金分紅超200億元，整體分紅比例為34.5%。

　　與此同時，與以“真金白銀”方式回報投資者相呼應的是，科創(chuàng)板公司“硬科技”屬性充分彰顯。數(shù)據(jù)顯示，已披露2023年年報的科創(chuàng)板公司合計研發(fā)支出達685.39億元，占營業(yè)收入的比例超12%。

　　整體分紅水平連續(xù)保持30%以上

　　科創(chuàng)板開板以來，板塊現(xiàn)金分紅規(guī)模不斷創(chuàng)下新高。據(jù)統(tǒng)計，以現(xiàn)金分紅方案對應的定期報告期劃分，2019年至2022年，各公司平均分紅金額從0.8億元增加至1.15億元，復合增長率為12.86%。同時，分紅公司整體股利支付率分別為38.14%、33.7%、30.04%和32.79%，均高于30%。

　　從目前已披露的分紅方案來看，2023年，159家公司發(fā)布現(xiàn)金分紅方案，40家公司發(fā)布送轉(zhuǎn)方案，其中36家公司在現(xiàn)金分紅同時送轉(zhuǎn)股?，F(xiàn)金分紅方面，65家公司現(xiàn)金分紅比例在30%至50%之間，41家公司現(xiàn)金分紅比例超過50%。

　　在這之中更是不乏多家大手筆分紅的“優(yōu)秀生”。例如，中國通號自2019年上市以來連續(xù)股利支付率接近或超過50%，上市以來累計現(xiàn)金分紅96.36億元。2023年，公司繼續(xù)以高比例分紅持續(xù)回報投資者，合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為人民幣18億元，占公司2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤的51.77%。

　　再比如，中控技術(shù)2020年至2022年分紅比例分別為30.18%、30.75%、50.95%，2023年公司延續(xù)高分紅政策，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利7元，合計擬派發(fā)現(xiàn)金紅利5.51億元，占2023年度歸屬于上市公司股東凈利潤的50.04%。

　　同時，中控技術(shù)在利潤分配方案中還承諾，2023年至2025年連續(xù)三年分紅占合并報表中歸母凈利潤的比例均不低于30%，明確了投資者的分紅回報預期。

　　以研發(fā)促成長提升投資回報

　　科創(chuàng)板戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚，部分集成電路、創(chuàng)新藥等行業(yè)公司肩負科技創(chuàng)新重任。一方面，將資金用于研發(fā)投入、追趕先進技術(shù)工藝，搶占產(chǎn)業(yè)高地，以業(yè)績增長回報廣大投資者；另外一方面，始終不忘作為公眾公司回報投資者的責任，通過分紅方式，努力提升投資者獲得感。

　　例如，金山辦公上市以來研發(fā)支出占營業(yè)收入的比例均超過30%，平均年度研發(fā)支出超過10億元。同時，公司歷年現(xiàn)金分紅比例均超過30%，累計現(xiàn)金分紅金額達14.81億元。

　　金山辦公表示，2024年，公司AI產(chǎn)品將加速深度應用開發(fā)和產(chǎn)業(yè)落地進度，并計劃于一季度內(nèi)正式啟動商業(yè)化進程。未來，將進一步提升經(jīng)營管理水平，盈利能力和核心競爭力，力爭用更好的業(yè)績回報廣大投資者。

　　再比如，虹軟科技堅持將年收入的30%以上投入到研發(fā)領(lǐng)域，以確保公司始終保持在行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的競爭優(yōu)勢，2020年至2023年，公司研發(fā)支出占營業(yè)收入的比例由34.75%增加至54.11%。2020年至2022年度公司現(xiàn)金分紅比例分別為41.77%、56.99%、86.76%。2023年度，公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2.2元，擬派發(fā)現(xiàn)金紅利8816萬元。此外，公司提前制定2024年中期分紅計劃，在2024年上半年盈利、累計未分配利潤為正、現(xiàn)金流可以滿足正常經(jīng)營和持續(xù)發(fā)展的需求的條件下，進行2024年中期現(xiàn)金分紅。