截至4月23日晚7點(diǎn)，65家科創(chuàng)板集成電路公司披露了2023年年報(bào)。在行業(yè)周期性下行時(shí)期，集成電路公司通過加快研發(fā)創(chuàng)新、完善產(chǎn)品布局、拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域等多種途徑，打造國產(chǎn)品牌護(hù)城河，持續(xù)提升市場競爭力。

　　2024年一季度以來，受益于下游領(lǐng)域需求回暖以及新產(chǎn)品、新技術(shù)的持續(xù)投入和布局，科創(chuàng)板集成電路公司初步展現(xiàn)出良好的復(fù)蘇態(tài)勢。從已披露的一季度業(yè)績數(shù)據(jù)來看，科創(chuàng)板集成電路公司延續(xù)2023年四季度環(huán)比企穩(wěn)態(tài)勢，經(jīng)營情況持續(xù)改善。

　　截至4月23日晚7點(diǎn)，16家公司發(fā)布了一季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.24億元，同比增長31.25%；合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.76億元，同比增長53.86%。

　　年報(bào)亮點(diǎn)頻現(xiàn)

　　科創(chuàng)板作為我國集成電路企業(yè)的主要上市地，已匯聚113家集成電路公司，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、IP等全鏈條各環(huán)節(jié)，形成了集群化發(fā)展的態(tài)勢，成為新質(zhì)生產(chǎn)力的主陣地之一。

　　國產(chǎn)拋光液龍頭安集科技以科技創(chuàng)新筑牢“護(hù)城河”。2023年，公司基于氧化鈰磨料的拋光液產(chǎn)品突破技術(shù)瓶頸，目前已在3D NAND先進(jìn)制程中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并逐步上量，多款新產(chǎn)品完成論證測試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。

　　與此同時(shí)，安集科技持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，在功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，已涵蓋刻蝕后清洗液、光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列。2023年，公司在拋光液、功能性濕電子化學(xué)品、電鍍液及添加劑領(lǐng)域的銷售規(guī)模分別增長12.98%、24.38%和574.77%，帶動(dòng)公司整體業(yè)績穩(wěn)健增長，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.38億元，同比增長14.96%；歸母凈利潤4.03億元，同比增長33.60%。

　　國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進(jìn)在導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)后來居上，2023年市場規(guī)模躍居全球第二。在全球廠商的導(dǎo)電型碳化硅襯底仍以6英寸為主的情況下，天岳先進(jìn)的8英寸襯底已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應(yīng)8英寸襯底的廠商，并已經(jīng)進(jìn)入了博世、英飛凌等海外一線器件企業(yè)的供應(yīng)體系，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)口替代到對(duì)外輸出。公司已連續(xù)七季度保持營收增長，2023年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.51億元，較2022年增長199.90%。

　　國內(nèi)AI芯片龍頭公司海光信息積極響應(yīng)國家“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”的號(hào)召，充分發(fā)揮“新質(zhì)生產(chǎn)力”的技術(shù)優(yōu)勢，投身于算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與能力提升?；诠竞９釩PU及海光DCU系列產(chǎn)品，全面助力AI在智慧城市、生物醫(yī)藥、工業(yè)制造、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用，推進(jìn)“AI+”產(chǎn)業(yè)落地。

　　得益于新產(chǎn)品在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，2023年，海光信息實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入60.12億元，同比增長17.3%；歸母凈利潤12.63億元，同比增長57.17%。

　　與此同時(shí)，根據(jù)公司發(fā)布的日常關(guān)聯(lián)交易相關(guān)公告，預(yù)計(jì)公司2024年的關(guān)聯(lián)交易金額將由27.33億元增長至63.22億元，增幅達(dá)131%，僅此一項(xiàng)即已超過2023年全年?duì)I收，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)增長勢頭。

　　存儲(chǔ)行業(yè)持續(xù)向好

　　截至4月23日晚7點(diǎn)，8家科創(chuàng)板集成電路公司發(fā)布一季度預(yù)告，其中瀾起科技、晶晨股份等6家公司預(yù)增，思特威、佰維存儲(chǔ)2家公司預(yù)計(jì)扭虧。

　　具體來看，存儲(chǔ)行業(yè)正在加快復(fù)蘇。截至2023年四季度，瀾起科技營業(yè)收入、凈利潤等主要經(jīng)營指標(biāo)已連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比提升。2024年以來，內(nèi)存接口芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長，部分新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，推動(dòng)公司業(yè)績大幅增長。瀾起科技預(yù)計(jì)一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長75.74%；歸母凈利潤2.10億元至2.40億元，同比增長9.65倍至11.17倍。

　　同樣快速復(fù)蘇的還有佰維存儲(chǔ)。2023年四季度以來，手機(jī)等領(lǐng)域需求有所恢復(fù)，公司積極拓展國內(nèi)外客戶，四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.96億元，環(huán)比增長53.56%，毛利率環(huán)比回升13.51個(gè)百分點(diǎn)。

　　2024年一季度，佰維存儲(chǔ)在手訂單充足，持續(xù)開拓大客戶，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17億元至18億元，較上年同期增長299.54%至323.04%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.5至1.8億元，同期增長219.03%至242.84%，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　半導(dǎo)體設(shè)備龍頭市占率持續(xù)提升

　　國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%；而中國內(nèi)地地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長28.3%。

　　目前，科創(chuàng)板已匯聚了13家半導(dǎo)體設(shè)備公司，覆蓋涂膠顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的龍頭代表。其中聚焦半導(dǎo)體前道設(shè)備的公司9家，根據(jù)已披露的年報(bào)和業(yè)績快報(bào)，2023年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入199.49億元，歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%、53%。隨著產(chǎn)品創(chuàng)新和驗(yàn)證加速，國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力穩(wěn)步提升。

　　盛美上海作為科創(chuàng)板首家披露2023年年報(bào)的公司，以亮眼業(yè)績帶來了“開門紅”。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.88億元，同比增長35.34%；歸母凈利潤9.11億元，同比增長36.21%。公司在新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效，訂單量穩(wěn)步增長。公司于今年3月達(dá)成濕法設(shè)備4000腔順利交付新里程（002219）碑，彰顯了市場對(duì)公司產(chǎn)品的高度認(rèn)可。行業(yè)知名咨詢公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年公司在全球單片清洗設(shè)備的市場份額已升至7.2%。

　　中微公司2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入62.64億元，同比增長32.15%；歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。2012年到2023年的11年中，公司銷售額保持了高于35%的平均增長率。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均實(shí)現(xiàn)大幅提升。

　　根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）在2023年12月的預(yù)測，2023年至2027年中國內(nèi)地的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將由31%增長至39%，國內(nèi)主流晶圓廠均有明確擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將充分受益。

　　集成電路行業(yè)積極響應(yīng)“提質(zhì)增效重回報(bào)”倡議

　　在上交所“提質(zhì)增效重回報(bào)”專項(xiàng)行動(dòng)倡議下，近期多家科創(chuàng)板集成電路公司作出響應(yīng)，在年報(bào)披露的同時(shí)發(fā)布行動(dòng)方案，從主營業(yè)務(wù)、投資者回報(bào)、規(guī)范運(yùn)作、投資者交流等方面提出具體舉措。

　　例如，中微公司提出，2024年該公司將繼續(xù)提升單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕CCP和ICP刻蝕設(shè)備市場占有率，推出超10款新型薄膜沉積設(shè)備，在薄膜沉積領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，并計(jì)劃將硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品投入市場驗(yàn)證。

　　晶豐明源表示，2024年公司在穩(wěn)步擴(kuò)大LED照明產(chǎn)品市場占有率的同時(shí)，推進(jìn)AC/DC電源管理芯片及電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制芯片產(chǎn)品市場推廣進(jìn)程，加快實(shí)現(xiàn)“第二曲線”業(yè)務(wù)增長，同時(shí)持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，保證“第三曲線”DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品市場破局。

　　展望未來，行業(yè)知名咨詢公司Gartner預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)增長16.8%，達(dá)到6240億美元。全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體銷售額將增長13%—16%，可能達(dá)到6000億美元。