近期，隨著2023年年報以及2024年一季報陸續(xù)披露，多家科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績亮眼。數(shù)據(jù)顯示，目前已有65家科創(chuàng)板集成電路公司披露了2023年年報，并且有16家公司發(fā)布了一季報，另有8家公司發(fā)布一季度預告，這些公司大多延續(xù)去年四季度環(huán)比企穩(wěn)態(tài)勢，經(jīng)營情況持續(xù)改善。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，受益于下游領域需求回暖以及新產(chǎn)品、新技術的持續(xù)投入和布局，相關集成電路公司正初步展現(xiàn)出復蘇的良好態(tài)勢。

　　半導體設備龍頭業(yè)績穩(wěn)健

　　從年報情況來看，據(jù)統(tǒng)計，截至4月23日晚7點，有65家科創(chuàng)板集成電路公司披露2023年年報，其中諸如半導體設備等細分領域表現(xiàn)不俗。

　　國際半導體協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，受芯片需求疲軟等影響，2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元，同比下降1.9%；而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。

　　目前，科創(chuàng)板已匯聚了13家半導體設備公司，覆蓋涂膠顯影、刻蝕、清洗、薄膜沉積、化學機械拋光、測試等關鍵環(huán)節(jié)的龍頭代表。其中聚焦半導體前道設備的公司9家，根據(jù)已披露的年報和業(yè)績快報，2023年合計實現(xiàn)營業(yè)收入199.49億元、歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%和53%，隨著產(chǎn)品創(chuàng)新和驗證加速，國產(chǎn)設備的市場競爭力穩(wěn)步提升。

　　例如，盛美上海作為科創(chuàng)板首家披露2023年年報的公司，以亮眼業(yè)績帶來了“開門紅”。2023年公司實現(xiàn)營業(yè)收入38.88億元，同比增長35.34%，實現(xiàn)歸母凈利潤9.11億元，同比增長36.21%，主要受益于國內(nèi)半導體行業(yè)設備需求的不斷增加，公司在新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效，訂單量穩(wěn)步增長。公司于今年3月達成濕法設備4000腔順利交付新里程（002219）碑，彰顯了市場對公司產(chǎn)品的高度認可。行業(yè)知名咨詢公司Gartner數(shù)據(jù)顯示，2022年公司在全球單片清洗設備的市場份額已升至7.2%。

　　另一家已披露年報的半導體設備公司中微公司同樣在2023年取得不俗業(yè)績。2023年公司實現(xiàn)營收62.64億元，同比增長32.15%；歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司銷售額保持了高于35%的平均增長率。受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續(xù)突破、產(chǎn)品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優(yōu)勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設備在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均實現(xiàn)大幅提升。

　　從集成電路其他領域公司情況來看，在行業(yè)周期性下行時期，相關公司均通過加快研發(fā)創(chuàng)新、完善產(chǎn)品布局、拓展下游應用領域等多種途徑，打造國產(chǎn)品牌“護城河”，持續(xù)提升市場競爭力。例如，國內(nèi)碳化硅襯底龍頭企業(yè)天岳先進在導電型碳化硅襯底領域?qū)崿F(xiàn)后來居上，2023年市場規(guī)模躍居全球第二。在全球廠商的導電型碳化硅襯底仍以6英寸為主的情況下，天岳先進的8英寸襯底已實現(xiàn)批量供應，是繼Wolfspeed后全球第二家宣布批量供應8英寸襯底的廠商，并已經(jīng)進入了博世、英飛凌等海外一線器件企業(yè)的供應體系，實現(xiàn)從進口替代到對外輸出。業(yè)績方面，公司已連續(xù)七季度保持營收增長，2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入12.51億元，較2022年增長199.90%。

　　再如，作為國內(nèi)AI芯片龍頭公司，海光信息積極響應國家“新型基礎設施建設”的號召，充分發(fā)揮“新質(zhì)生產(chǎn)力”的技術優(yōu)勢，投身于算力基礎設施的建設與能力提升?；诠竞９釩PU及海光DCU系列產(chǎn)品，全面助力AI在智慧城市、生物醫(yī)藥、工業(yè)制造、科學計算等領域的規(guī)模應用，推進“AI+”產(chǎn)業(yè)落地。得益于新產(chǎn)品在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計算等領域的商業(yè)化應用，2023年，海光信息營業(yè)收入達到60.12億元、同比增長17.3%，凈利潤12.63億元、同比增長57.17%。與此同時，根據(jù)公司發(fā)布的日常關聯(lián)交易相關公告，預計公司2024年的關聯(lián)交易金額將由27.33億元增長至63.22億元，增幅達131%，僅此一項即已超過2023年全年營收。

　　一季度存儲行業(yè)復蘇向好

　　從已披露的第一季度業(yè)績情況來看，科創(chuàng)板集成電路公司延續(xù)去年四季度環(huán)比企穩(wěn)態(tài)勢，經(jīng)營情況持續(xù)改善。截至4月23日晚7點，已有16家公司發(fā)布了一季報，合計實現(xiàn)營業(yè)收入58.24億元，同比增長31.25%；合計實現(xiàn)歸母凈利潤5.76億元，同比變動53.86%。

　　此外，8家公司發(fā)布一季度預告，其中瀾起科技、晶晨股份等6家公司預增，思特威、佰維存儲2家公司預計扭虧。

　　具體來看，存儲行業(yè)的復蘇跡象顯著。受全球服務器及計算機行業(yè)需求下滑導致的客戶去庫存影響，瀾起科技2023年公司營業(yè)收入、凈利潤較2022年分別下降37.76%、65.30%。但隨著支持DDR5的主流服務器CPU平臺陸續(xù)上市，公司DDR5相關產(chǎn)品的下游滲透率逐步提升、出貨量穩(wěn)步增長，至2023年四季度，公司營業(yè)收入、凈利潤等主要經(jīng)營指標已連續(xù)三個季度環(huán)比提升。2024年以來，內(nèi)存接口芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，部分新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，推動業(yè)績大幅增長。今年第一季度，公司預計實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元、同比增長75.74%，歸母凈利潤2.10億元至2.40億元。

　　在存儲領域，同樣快速復蘇的還有佰維存儲。2023年四季度以來，手機等領域需求有所恢復，公司積極拓展國內(nèi)外客戶，四季度實現(xiàn)營業(yè)收入14.96億元，環(huán)比增長53.56%，毛利率環(huán)比回升13.51個百分點。2024年一季度，公司在手訂單充足，持續(xù)開拓大客戶，預計實現(xiàn)營業(yè)收入17億元至18億元，較上年同期增長299.54%至323.04%；預計實現(xiàn)凈利潤1.5億元至1.8億元，同期增長219.03%至242.84%，實現(xiàn)扭虧為盈。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來，半導體行業(yè)具有明顯的周期性，受宏觀、技術、產(chǎn)業(yè)政策、供需關系等多重因素共同影響。2024年以來，下游以智能手機為代表的消費電子市場需求回升明顯。來自工業(yè)和信息化部的數(shù)據(jù)顯示，2024年1—2月，我國智能手機產(chǎn)量1.72億部，同比增長31.3%。

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，2024年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預估將增長13.1%至5884億美元。行業(yè)知名咨詢公司Gartner則預測，2024年全球半導體收入預計增長16.8%，達到6240億美元。

　　在此背景下，多家賣方機構亦看好行業(yè)未來表現(xiàn)。中信證券在最新研報中表示，看好半導體及元件概念在安全和創(chuàng)新帶動下以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。展望2024年全年，半導體及元件概念預計將從2023年低基數(shù)基礎上逐步回溫，有利因素包括存儲產(chǎn)品價格增長，AI需求持續(xù)強勁，庫存調(diào)整回歸正常水平。

　　德邦證券則認為，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶動上游半導體設備、半導體材料需求，同時受海外半導體出口管制等因素影響，國內(nèi)晶圓廠國產(chǎn)化訴求較高，因此在下游擴產(chǎn)和國產(chǎn)化率提升的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)半導體設備、半導體材料廠商業(yè)績有望持續(xù)高速增長，建議關注國產(chǎn)晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈標的。