科創(chuàng)板作為我國集成電路企業(yè)的主要上市地，已匯聚超百家集成電路公司，覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全鏈條，形成了集群化發(fā)展的態(tài)勢(shì)，也成為新質(zhì)生產(chǎn)力的“生力軍”。

　　近期，隨著2023年報(bào)數(shù)據(jù)陸續(xù)披露，部分集成電路公司業(yè)績亮眼，特別是2024年一季度以來，受益于下游需求回暖以及新產(chǎn)品、新技術(shù)的持續(xù)投入和布局，科創(chuàng)板集成電路公司復(fù)蘇態(tài)勢(shì)已初步顯現(xiàn)。

　　以科技創(chuàng)新筑牢“護(hù)城河”

　　截至4月23日晚7點(diǎn)，已有65家科創(chuàng)板集成電路公司披露2023年年報(bào)。記者注意到，在行業(yè)周期性下行時(shí)期，科創(chuàng)板集成電路公司通過加快研發(fā)創(chuàng)新、完善產(chǎn)品布局、拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域等多種途徑，打造國產(chǎn)品牌護(hù)城河，持續(xù)提升市場(chǎng)競爭力。

　　以國產(chǎn)拋光液龍頭安集科技為例，2023年公司基于氧化鈰磨料的拋光液產(chǎn)品突破技術(shù)瓶頸，目前已在3D NAND先進(jìn)制程中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并逐步上量，多款新產(chǎn)品完成論證測(cè)試并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售。與此同時(shí)，公司持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，提升公司的一站式交付能力。2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.38億元、同比增長14.96%；歸母凈利潤4.03億元、同比增長33.60%。

　　國內(nèi)AI芯片龍頭公司海光信息近年來積極投身算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)與能力提升?；诠竞９釩PU及海光DCU系列產(chǎn)品，全面助力AI在智慧城市、生物醫(yī)藥、工業(yè)制造、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用，推進(jìn)“AI+”產(chǎn)業(yè)落地。得益于新產(chǎn)品在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，海光信息2023年?duì)I業(yè)收入達(dá)到60.12億元、同比增長17.3%，凈利潤12.63億元、同比增長57.17%。

　　存儲(chǔ)行業(yè)一季度復(fù)蘇向好

　　從已披露的第一季度業(yè)績數(shù)據(jù)來看，科創(chuàng)板集成電路公司經(jīng)營情況持續(xù)改善。截至4月23日晚7點(diǎn)，已有16家公司發(fā)布了一季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入58.24億元，同比增長31.25%；合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5.76億元，同比增長53.86%%。此外8家公司發(fā)布一季度預(yù)告，其中瀾起科技、晶晨股份等6家公司預(yù)增，思特威、佰維存儲(chǔ)2家公司預(yù)計(jì)扭虧。

　　存儲(chǔ)行業(yè)的復(fù)蘇跡象顯著。以瀾起科技為例，受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑等影響，公司2023年?duì)I業(yè)收入、凈利潤較2022年分別下降37.76%、65.30%。2024年以來，內(nèi)存接口芯片需求恢復(fù)，公司部分新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，推動(dòng)業(yè)績大幅增長。今年第一季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長75.74%，歸母凈利潤2.1億元至2.4億元、同比增長9.65倍至11.17倍。

　　與之類似的還有佰維存儲(chǔ)。2023年四季度以來，手機(jī)等領(lǐng)域需求有所恢復(fù)，公司積極拓展國內(nèi)外客戶，四季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.96億元，環(huán)比增長53.56%，毛利率環(huán)比回升13.51個(gè)百分點(diǎn)。2024年一季度，公司在手訂單充足，持續(xù)開拓大客戶，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17億元至18億元，較上年同期增長 299.54%至 323.04%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤1.5億元至1.8億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)競爭力提升

　　目前，科創(chuàng)板已匯聚了13家半導(dǎo)體設(shè)備公司，其中聚焦半導(dǎo)體前道設(shè)備的公司9家。根據(jù)已披露的年報(bào)和業(yè)績快報(bào)，2023年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入199.49億元、歸母凈利潤48.53億元，分別同比增長46%和53%，隨著產(chǎn)品創(chuàng)新和驗(yàn)證加速，國產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)競爭力穩(wěn)步提升。

　　盛美上海2023年業(yè)績亮眼。2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.88億元，同比增長35.34%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.11億元，同比增長36.21%，主要受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，公司在新客戶拓展、新市場(chǎng)開發(fā)等方面均取得一定成效，訂單量穩(wěn)步增長。公司于今年3月達(dá)成濕法設(shè)備4000腔順利交付新里程（002219）碑，彰顯了市場(chǎng)對(duì)公司產(chǎn)品的高度認(rèn)可。

　　半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司2023年實(shí)現(xiàn)營收62.64億元，同比增長32.15%；歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備在國內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均實(shí)現(xiàn)大幅提升。

　　科創(chuàng)板“新兵”中科飛測(cè)預(yù)計(jì)扭虧為盈。根據(jù)業(yè)績快報(bào)，2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.91億元，同比增長74.95%，歸母凈利潤1.43億元，同比增長1090.26%，扣非歸母凈利潤0.35億元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

　　積極響應(yīng)“提質(zhì)增效重回報(bào)”倡議

　　近期，在上交所“提質(zhì)增效重回報(bào)”專項(xiàng)行動(dòng)倡議下，多家科創(chuàng)板集成電路公司積極響應(yīng)，在年報(bào)披露的同時(shí)發(fā)布行動(dòng)方案，從主營業(yè)務(wù)、投資者回報(bào)、規(guī)范運(yùn)作、投資者交流等方面提出具體舉措，展現(xiàn)對(duì)未來發(fā)展的堅(jiān)定信心。

　　例如，中微公司提出，2024年該公司將繼續(xù)提升單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕CCP和ICP刻蝕設(shè)備市場(chǎng)占有率，推出超10款新型薄膜沉積設(shè)備，在薄膜沉積領(lǐng)域快速擴(kuò)大產(chǎn)品覆蓋度，并計(jì)劃將硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

　　晶豐明源表示，2024年公司在穩(wěn)步擴(kuò)大LED照明產(chǎn)品市場(chǎng)占有率的同時(shí)，推進(jìn)AC/DC電源管理芯片及電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制芯片產(chǎn)品市場(chǎng)推廣進(jìn)程，加快實(shí)現(xiàn)“第二曲線”業(yè)務(wù)增長，同時(shí)持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，保證“第三曲線”DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品市場(chǎng)破局。

　　金宏氣體則提出將從優(yōu)化財(cái)務(wù)管理工作出發(fā)，建設(shè)財(cái)務(wù)共享中心，強(qiáng)化集團(tuán)整體管控，優(yōu)化業(yè)務(wù)流程，降低運(yùn)營成本，進(jìn)一步提升財(cái)務(wù)工作的效率和質(zhì)量，促進(jìn)公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

　　進(jìn)入2024年，下游以智能手機(jī)為代表消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回升明顯。工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，我國智能手機(jī)產(chǎn)量1.72億臺(tái)，同比增長31.3%。

　　展望2024年全年，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加，預(yù)估將增長13.1%至5884億美元。中信證券最新研報(bào)中提到，半導(dǎo)體及元件概念預(yù)計(jì)將從2023年低基數(shù)基礎(chǔ)上逐步回溫，有利因素包括存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格增長、AI需求持續(xù)強(qiáng)勁以及庫存調(diào)整回歸正常水平等。