上交所發(fā)布公告，上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司將于2024年7月26日正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)和上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，為市場(chǎng)提供更多科創(chuàng)板半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資標(biāo)的。上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)。上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。