成為“硬科技”企業(yè)上市首選地，帶動(dòng)形成“投早、投小、投硬科技”風(fēng)氣

　　深圳商報(bào)記者 鐘國(guó)斌

　　2025年11月5日，科創(chuàng)板迎來(lái)設(shè)立7周年。7年來(lái)，科創(chuàng)板承載改革“試驗(yàn)田”功能，堅(jiān)守“硬科技”定位，深化各項(xiàng)制度機(jī)制創(chuàng)新，改革效應(yīng)不斷放大。截至目前，科創(chuàng)板上市公司達(dá)592家，IPO募集資金9346億元，再融資募集資金2088億元，合計(jì)超1.1萬(wàn)億元。

　　科創(chuàng)板公司上市后成長(zhǎng)性良好

　　科創(chuàng)板主要服務(wù)于符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的“硬科技”企業(yè)，建立了多元包容的發(fā)行上市制度、靈活便捷的股權(quán)激勵(lì)制度和市場(chǎng)導(dǎo)向的并購(gòu)重組制度，板塊定位和制度設(shè)計(jì)與新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展需求高度契合。

　　科創(chuàng)板公司上市后成長(zhǎng)性良好，以2019年為基數(shù)，近5年科創(chuàng)板公司營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)的復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到18%和9%。57家上市時(shí)未盈利企業(yè)中已有22家在上市后實(shí)現(xiàn)盈利并“摘U”。

　　35家科創(chuàng)成長(zhǎng)層企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能：除多地上市的百濟(jì)神州、諾誠(chéng)健華外，其余33家已披露三季報(bào)的公司前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.09%，凈利潤(rùn)同比減虧57.24%，研發(fā)強(qiáng)度中位數(shù)達(dá)44.34%。

　　集聚效應(yīng)助力現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)

　　科創(chuàng)板重點(diǎn)服務(wù)的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方向高度契合，新一代信息技術(shù)、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)公司占比超八成。科創(chuàng)板在集成電路、生物醫(yī)藥、新能源等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈形成示范和集聚效應(yīng)，推動(dòng)構(gòu)建以行業(yè)“鏈主”為引領(lǐng)、上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展的矩陣式產(chǎn)業(yè)集群。

　　以集成電路為例，科創(chuàng)板集成電路上市公司超120家，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、軟件等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，匯聚了中芯國(guó)際、中微公司、滬硅產(chǎn)業(yè)等主要行業(yè)龍頭，逐步形成鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局，推動(dòng)提升了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主化水平。

　　研發(fā)高投入支持關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)

　　科創(chuàng)板公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)加大創(chuàng)新要素投入力度，2024年全年研發(fā)投入總額達(dá)到1680億元，是板塊凈利潤(rùn)的超3倍。今年前三季度，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入總額1133.45億元，為凈利潤(rùn)的2.6倍，同比增長(zhǎng)9.01%，研發(fā)強(qiáng)度中位數(shù)12.4%，持續(xù)大幅領(lǐng)跑A股各板塊。

　　35家科創(chuàng)板公司在細(xì)分行業(yè)或單項(xiàng)產(chǎn)品上排名全球第一，124家公司排名全國(guó)第一。累計(jì)形成發(fā)明專利超13萬(wàn)項(xiàng)，平均每家公司發(fā)明專利達(dá)到230項(xiàng)。三成科創(chuàng)板公司的產(chǎn)品或在研項(xiàng)目在行業(yè)內(nèi)具有首創(chuàng)性；超八成公司核心產(chǎn)品瞄準(zhǔn)進(jìn)口替代及自主可控；超380家公司的850余項(xiàng)產(chǎn)品或技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

　　帶動(dòng)形成了“投早、投小、投硬科技”風(fēng)氣

　　在引導(dǎo)資金方面，科創(chuàng)板帶動(dòng)形成了“投早、投小、投硬科技”風(fēng)氣，約九成科創(chuàng)板公司在上市前獲得創(chuàng)投機(jī)構(gòu)投資。

　　在投資者回報(bào)方面，超六成公司推出2024年度現(xiàn)金分紅方案，年度累計(jì)分紅總額388億元，超290家公司現(xiàn)金分紅比例超過(guò)30%。2025年以來(lái)，79家科創(chuàng)板公司披露中期分紅計(jì)劃，合計(jì)擬派現(xiàn)規(guī)模超61億元。

　　科創(chuàng)板試點(diǎn)注冊(cè)制，有效發(fā)揮改革“試驗(yàn)田”功能，在發(fā)行、上市、交易、再融資、并購(gòu)重組等方面進(jìn)行了一系列制度創(chuàng)新。通過(guò)科創(chuàng)板改革試點(diǎn)，形成了可復(fù)制可推廣的經(jīng)驗(yàn)，為創(chuàng)業(yè)板、主板等存量市場(chǎng)改革提供了有益借鑒。