晶圓漲價這件事情不是第一次登上熱搜了，臺積電再被曝晶圓漲價是什么情況呢？晶圓是干什么用的你知道嗎？不知道的話，就和小編一起來看一下吧，讓我們一起來看一下

　　全球芯片產(chǎn)業(yè)之前的淡旺季效應(yīng)已被全部打亂。島內(nèi)業(yè)內(nèi)人士透露，繼8英寸晶圓后，臺積電12英寸晶圓也將在今年4月起漲價，且首次采用逐季度調(diào)漲的方式

　　同時，產(chǎn)品價格上漲結(jié)合下游產(chǎn)能擴張預(yù)期，使得美股半導(dǎo)體概念集體暴漲。上周五，半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML、應(yīng)用材料、科雷和拉姆研究均上漲逾6%；臺積電，高通，英偉達，英特爾等，也集體流行起來。

　　一個小芯片上集成了上億個“晶體管”，一般來說，幾納米的制作指的是晶體管。同一地區(qū)集成的晶體管數(shù)量多于越，因此芯片在越表現(xiàn)強勁，在越功耗較低越高端手機在芯片的質(zhì)量要求比在越高你還記得幾年前，當(dāng)手機在小米，問世時，它們被稱為“為發(fā)燒而生”。那時候用手機真的會“發(fā)燒”，是用電量太大造成的。隨著芯片的發(fā)展，逐漸推向14納米、7納米、5納米，現(xiàn)在人們使用手機一段時間后幾乎感覺不到發(fā)熱。

　　晶圓是干什么用的，晶圓到底是什么東西？

　　芯片生產(chǎn)的時候，不是芯片，而是“晶圓”，可見SMIC、臺積電等企業(yè)被稱為“晶圓工廠”。阿斯麥生產(chǎn)的光刻機器在晶圓上是“光刻”。目前，晶片的面積不同，每個晶片上容納的芯片數(shù)也非常不同。目前，14納米以下的芯片基本上是由12英寸的晶片制成的。從一塊這樣的晶片上可以切割出大約500塊符合優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品標準的芯片。如果臺積電每月生產(chǎn)100萬片晶圓，它每個月就能生產(chǎn)5億片芯片。

　　目前芯片都是硅基芯片，未來更先進的是碳基芯片，甚至光子芯片，因為硅基芯片有它的極限，現(xiàn)在幾乎在巔峰。

　　芯片是晶圓切割后的半成品。

　　芯片由n個以上的半導(dǎo)體器件組成，如二極管、三極管、場效應(yīng)晶體管、低功耗電阻、電感和電容。

　　硅和鍺是常用的半導(dǎo)體材料，它們的特性和材料是在上述技術(shù)中容易大量和低成本使用的材料。硅片由大量半導(dǎo)體器件組成。當(dāng)然，功能是把半導(dǎo)體做成電路，按要求存在于硅片中，封裝后就是IC了。

　　晶圓是指用于制造硅半導(dǎo)體集成電路的硅片，因其圓形而被稱為晶圓；各種電路器件結(jié)構(gòu)可以制作在硅片上，成為具有特定電氣功能的集成電路產(chǎn)品。晶片的原始材料是硅，地殼表面有取之不盡的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)電弧爐精煉、鹽酸氯化、蒸餾生產(chǎn)出純度高達0.99999999999的高純多晶硅。

　　晶圓制造商將多晶硅熔化，然后在熔體中加入一個小硅晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形單晶硅棒。由于硅棒是由熔融硅原料中的一個小晶粒逐漸形成的，這個過程被稱為“晶體生長”。硅棒經(jīng)過研磨、拋光、切片后，成為集成電路廠的基本原料——硅片，稱為“晶圓”。

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